Produkte
Heim > Produkte > Flexible FPC-Platine für medizinische Geräte

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • Rogers RT5880 Material

    Rogers RT5880 Material

    Als Branchenführer auf dem Gebiet der elektronischen Materialien bietet Rogers RT5880 Material fortschrittliche Materialien mit hoher Leistung und hoher Zuverlässigkeit in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Leistungselektronik und Kommunikationsinfrastruktur.
  • AD629BRZ

    AD629BRZ

    AD629BRZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Dieser Chip bietet 230K-Logikeinheiten und integriert mehrere Hochgeschwindigkeitskommunikationsschnittstellen wie PCIE 2.0 X8, Hochgeschwindigkeits-Serienverbinder DDR3-Speichercontroller usw. Der Chip übernimmt die Fertigungstechnologie an, die auf dem 40-Nanometer-Prozess basiert, der Vorteile wie eine effiziente Verarbeitungskapazität mit geringer Leistung mit niedriger Leistung aufweist. Dieser Chip verfügt über eine Vielzahl von Anwendungen in Hochleistungs-Computing, Netzwerkkommunikation, Video-Transkodierung und Bildverarbeitung.
  • HI-2579CGIF

    HI-2579CGIF

    HI-2579CGIF eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC2S100-5PQ208I

    XC2S100-5PQ208I

    XC2S100-5PQ208i eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC95288XL-10TQG144I

    XC95288XL-10TQG144I

    XC95288XL-10TQG144I ist ein programmierbares Hochleistungskomplex-Logikgerät (CPLD) mit 117 Eingangs-/Ausgangsnadeln, 16 Logikblöcken und mit Flash-Speicher ausgestattet. ‌‌
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Unter Halbleiter versteht man ein Material, dessen Leitfähigkeit vom Isolator bis zum Leiter gesteuert werden kann

    Unter Halbleiter versteht man ein Material, dessen Leitfähigkeit vom Isolator bis zum Leiter gesteuert werden kann. Unabhängig von der Perspektive der Wissenschaft und Technologie oder der wirtschaftlichen Entwicklung ist die Bedeutung von Halbleitern sehr groß. Die meisten heutigen elektronischen Produkte wie Computer, Mobiltelefone oder digitale Rekorder sind eng mit Halbleitern verbunden. Zu den gängigen Halbleitermaterialien gehören Silizium, Germanium, Galliumarsenid usw., und Silizium ist eines der einflussreichsten Halbleitermaterialien für kommerzielle Anwendungen.

  • Foxconn wechselt den Käfig zu Phoenix und möchte mit 8K den Markt wiedererlangen

    Guo Taiming beschrieb die Übernahme von Sharp und die Einführung der 8K-Display-Technologie als Ersatz für den Phönix. Ob dieser Phönix Guo Taiming das erwartete Wachstum bringen und Foxconn dazu veranlassen kann, den Markt wiederzugewinnen, muss noch überprüft werden.

  • Wo werden HDI -Boards hauptsächlich verwendet?

    Als unverzichtbare Kernkomponente in modernen elektronischen Geräten werden HDI-Boards (Interconnect-Boards mit hoher Dichte) aufgrund ihrer hohen Präzision, hohen Integration und hohen Zuverlässigkeit in mehreren technologisch-intensiven Feldern häufig eingesetzt.

  • Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind

  • Was sind Multilayer-Boards?

    Eine mehrschichtige Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die aus mehr als zwei Schichten einer elektrischen Schicht (Kupferfolienschicht) besteht, die übereinander gelegt sind. Die Kupferschichten sind durch Harzschichten miteinander verbunden.

  • Industriepark Dongbao Circuit Board zum Bau eines Parks mit einem jährlichen Produktionswert von 10 Milliarden Yuan

    Laut der zuständigen Person, die für das Management Committee des Dongbao Industrial Park verantwortlich ist, hat der Park offiziell 6 Unternehmen eingetragen, darunter Meidian, Weide und Jiuxiang, die in Produktion gegangen sind. Jinrun Dingsheng debuggt Geräte, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sind im Bau Pflanze.

Anfrage absenden