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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM43217KMLG

    BCM43217KMLG

    BCM43217KMLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • EM-890K HDI-Platine

    EM-890K HDI-Platine

    HDI-Karten werden im Allgemeinen im Laminierungsverfahren hergestellt. Je mehr Laminierungen vorhanden sind, desto höher ist das technische Niveau der Platte. Gewöhnliche HDI-Karten werden grundsätzlich einmal laminiert. High-Level-HDI verwendet zwei oder mehr Schichttechnologien. Gleichzeitig werden fortschrittliche Leiterplattentechnologien wie gestapelte Löcher, galvanisierte Löcher und Laser-Direktbohrungen verwendet. Im Folgenden werden EM-890K HDI-Leiterplatten beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die EM-890K HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
  • XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E

    ​Die Architektur der ersten Generation XC7Z045-2FFG900E ist eine flexible Plattform, die eine vollständig programmierbare Alternative zu herkömmlichen ASIC- und SoC-Benutzern bietet und gleichzeitig neue Lösungen auf den Markt bringt. ARM® Cortex ™ – Der A9-Prozessor ist in den Cortex-A9-Konfigurationen Dual Core (Zynq-7000) und Single Core (Zynq-7000S) erhältlich und bietet eine integrierte programmierbare 28-nm-Logik pro Watt Leistung, wobei der Stromverbrauch und die Leistung diese übertreffen von diskreten Prozessoren und FPGA-Systemen
  • XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array), hergestellt von AMD/Xilinx. Dieses FPGA verfügt über mehrere Energieoptionen, um die beste Balance zwischen erforderlicher Systemleistung und extrem niedrigem Stromverbrauch zu erreichen.
  • XC7A100T-1FGG484I

    XC7A100T-1FGG484I

    XC7A100T-1FGG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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