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Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine Die Belichtungsausrüstung befindet sich in derselben Umgebung. Die Ausrichtungstoleranz der vorderen und hinteren Bilder des gesamten Bereichs muss bei 0,0125 mm gehalten werden. Die CCD-Kamera ist erforderlich, um die Ausrichtung des vorderen und hinteren Layouts abzuschließen. Nach dem Ätzen wurde das Vierlochbohrsystem verwendet, um die innere Schicht zu perforieren. Die Perforation verläuft durch die Kernplatte, die Positionsgenauigkeit wird bei 0,025 mm gehalten und die Wiederholbarkeit beträgt 0,0125 mm. Im Folgenden geht es um die ISOLA Tachyon 100G-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die ISOLA Tachyon 100G-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine besser zu verstehen.

Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA – Field Programmable Gate Array Package/Box FCBGA-1930 Serie XC7VX1140T Betriebsversorgungsspannung 1,2 V bis 3,3 V Minimale Betriebstemperatur - 40 °C. Maximale Betriebstemperatur + 100 °C

Die HDI-Karte (High Density Interconnector), dh die High-Density-Verbindungskarte, ist eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung von Micro-Blind und über Technologie vergraben. Das Folgende sind ungefähr 10 Schichten HDI-Leiterplatte, hoffe ich helfen Ihnen, 10 Schichten HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.

​XC7K160T-1FFG676I ist ein von Xilinx hergestellter FPGA-Chip, der zur Kintex-7-Serie gehört und die folgenden Hauptmerkmale und Parameter aufweist:

EP4SGX230KF40I3N ist eine Art FPGA (Feldprogrammiergate -Array) von Intel (früher Altera). Diese spezifische FPGA verfügt über 230.000 Logikelemente, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 800 MHz und verfügt über 17 MB eingebetteter Speicher, 1.080 DSP-Blöcke und 24 Hochgeschwindigkeits-Transceiver-Kanäle.

XC4VLX40-10FFG1148I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.