BCM89887A1AFBG ist typischerweise in einem BGA (Ball Grid Array) oder einem ähnlichen Gehäuseformat mit hoher Dichte verpackt. Der Chip ist weltweit über autorisierte Distributoren und Wiederverkäufer erhältlich. Lieferzeiten und Preise können je nach Marktbedingungen und Lieferantenvereinbarungen variieren.
BCM89887A1AFBG ist typischerweise in einem BGA (Ball Grid Array) oder einem ähnlichen Gehäuseformat mit hoher Dichte verpackt.
Der Chip ist weltweit über autorisierte Distributoren und Wiederverkäufer erhältlich. Lieferzeiten und Preise können je nach Marktbedingungen und Lieferantenvereinbarungen variieren.
