BCM89887A1AFBG wird normalerweise in einem BGA (Ball-Grid-Array) oder einem ähnlichen Verpackungsformat mit hoher Dichte verpackt. Der Chip ist durch autorisierte Händler und Wiederverkäufer weltweit erhältlich. Vorlaufzeiten und Preise können je nach Marktbedingungen und Lieferantenvereinbarungen variieren.
BCM89887A1AFBG wird normalerweise in einem BGA (Ball-Grid-Array) oder einem ähnlichen Verpackungsformat mit hoher Dichte verpackt.
Der Chip ist durch autorisierte Händler und Wiederverkäufer weltweit erhältlich. Vorlaufzeiten und Preise können je nach Marktbedingungen und Lieferantenvereinbarungen variieren.
