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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    ADS1112IDRCR ist ein Precision Analog-Digital Converter (ADC), der von Texas Instruments entwickelt wurde, einem führenden Halbleitertechnologieunternehmen. Dieses Gerät verfügt über eine 16-Bit-Auflösung, die eine hohe Präzisionsumwandlung für analoge Signale bietet. Das Gerät arbeitet mit einer einzelnen Netzteil von 2,0 V und 5,5 V und verbraucht sehr geringe Leistung.
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    Die Rolle des Leistungsverstärkers besteht darin, das schwache Signal von der Schallquelle oder dem Vorverstärker zu verstärken und den Lautsprecher zum Spielen von Ton zu bewegen. Die Funktion eines guten Soundsystemverstärkers ist unverzichtbar. Im Folgenden geht es um Mikrowellenplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Mikrowellenplatine besser zu verstehen.
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    XC3S200A-4VQG100I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • Bei der Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten!

    Schneiden, Filetieren, Kantenschleifen, Backen, innere Vorbehandlung, Beschichten, Belichtung, DES (Entwicklung, Ätzen, Filmentfernung), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Bräunen, Laminieren, Pressen, Bohrziel, Gongkante, Bohren, Verkupferung , Filmpressen, Drucken, Text, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind äußerst zahlreich. Es klingt großartig, aber der Prozess ist so langwierig und es gibt viele Probleme, auf die man achten muss.

  • FPC wird zum allgemeinen Trend der Leiterplattenindustrie

    Elektronische Produkte sollten PCB verwenden. PCB (Printed Circuit Board) wird in fast allen elektronischen Produkten verwendet und gilt als „Mutter der elektronischen Systemprodukte“.

  • Was ist ein Hochgeschwindigkeits-PCB-Design?

    „Hochgeschwindigkeits-PCB-Design“ bezieht sich auf Leiterplatten, die für die Übertragung von Hochgeschwindigkeitssignalen ausgelegt sind, die normalerweise mit Geschwindigkeiten in GHz (Gigahertz) übertragen werden.

  • Herstellungsprozess von FPC-Leiterplatten

    Flussdiagramm einer einseitigen FPC-Leiterplatte: Konstruktionsunterlagen – Kupferfolie – Vorbehandlung – Trockenfilm pressen – Belichtung – Entwicklung – Ätzen – Filmablösung – AOI – Vorbehandlung – Filmbeschichtung (oder Tintendruck) – Vorbehandlung vor dem Galvanisieren – Galvanisieren – Post Galvanik - Bewehrung - Aussehensstanzen - Elektrische Messung - Aussehensprüfung - Versand;

  • Freigabe der Plug-Hole-Verarbeitungstechnologie

    Der Begriff "Steckloch" ist kein neuer Begriff für die Leiterplattenindustrie.

  • Vor- und Nachteile von Flex-Rigid PCB

    Die flexible Leiterplatte wird mit Kupfer und ähnlichen Materialien gewalzt. Das Hauptziel besteht darin, eine ausreichende Flexibilität und Biegefestigkeit bereitzustellen. Andererseits werden flexible starre Leiterplatten unter Verwendung einer Kombination von zwei Technologien konstruiert und weisen flexible und starre Bereiche auf.

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