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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7K325T-2FFG900I

    XC7K325T-2FFG900I

    ​XC7K325T-2FFG900I dient zur Verbindung mit dem Hostsystem. Die Geräte der 7er-Serie nutzen die einheitliche Architektur von Xilinx zum Schutz von IP-Investitionen und können Designs der 6er-Serie problemlos migrieren. Die einheitliche Architektur verfügt über universelle Komponenten, einschließlich Logikstruktur, Block-RAM, DSP, Takt, analoges gemischtes Signal (AMS) und schnelle Zielwechsel innerhalb der 7er-Serie. Die Kindex-7-FPGA-Architektur verkürzt die Entwicklungszeit erheblich, sodass sich Designer auf die Produktdifferenzierung und neue Migrationsprojekte konzentrieren können.
  • EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • 6 Schichten eines miteinander verbundenen HDI

    6 Schichten eines miteinander verbundenen HDI

    Jede Schicht innen über Loch. Die willkürliche Verbindung zwischen den Schichten kann die Anforderungen an die Kabelverbindung von HDI-Karten mit hoher Dichte erfüllen. Durch das Einstellen von wärmeleitenden Silikonfolien weist die Leiterplatte eine gute Wärmeableitung und Stoßfestigkeit auf. Im Folgenden werden etwa 6 Schichten eines miteinander verbundenen HDI aufgeführt. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 6 Schichten eines miteinander verbundenen HDI besser zu verstehen.
  • XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I ist ein hochflexibler und programmierbarer #FPGA-Chip #. Seine 268 Ein-/Ausgangsports bieten leistungsstarke Schaltkreiskonnektivität und ermöglichen dem Chip eine effiziente Signalübertragung und Datenverarbeitung in verschiedenen Anwendungen.
  • BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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