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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    ​XC7A100T-2FTG256I ist ein von Xilinx entwickelter FPGA-Chip der Artix-7-Serie. Der Chip verfügt über 101440 Logikeinheiten und 170 vom Benutzer konfigurierbare I/O-Pins und unterstützt Taktfrequenzen von bis zu 628 MHz, wodurch er für Anwendungen geeignet ist, die hohe Leistung und geringen Stromverbrauch erfordern.
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    ​XC7A200T-1SBG484I ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A.
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    ADUM4224WCRWZ ist für die Verwendung in verschiedenen Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • Heute werden wir über das Wissen rund um Chips sprechen und hoffen, dass wir jedem dabei helfen können, Chips zu verstehen!

    1. Einführung in Chips Was ist ein Chip? Ein Chip ist ein integrierter Schaltkreis, der mit dem Gehirn eines elektronischen Geräts verglichen werden kann. Die Komponenten auf einem Chip können verschiedene Aufgaben übernehmen, etwa Informationen verarbeiten, Daten speichern, Berechnungen durchführen und Vorgänge steuern. Warum heißt es Chip? „Kern“ steht für den Kern und das Zentrum, und „Chip“ steht für ein dünnes Stück oder Fragment. Ein Chip ist ein dünnes Stück aus Halbleitermaterialien, das als Kernstück des gesamten Schaltkreissystems wichtige Schaltkreisstrukturen integriert.

  • PCB modulare Layout-Ideen

    Angesichts der zunehmenden Integration von Hardwareplattformen und immer komplexeren elektronischen Systemen sollte das PCB-Layout modular aufgebaut sein, was die Verwendung von Modularität bei der Gestaltung von Hardware-Schaltplänen und PCB-Verkabelung erfordert. , Strukturierte Entwurfsmethode. Als Hardware-Ingenieur sollten wir unter der Voraussetzung, die Gesamtarchitektur des Systems zu verstehen, zunächst modulare Entwurfsideen bewusst in das schematische Diagramm einfließen lassen und den Entwurf der Leiterplattenverdrahtung in Kombination mit der tatsächlichen Situation der Leiterplatte die Grundidee planen des PCB-Layouts.

  • Anwendungsgebiete von Halbleitern

    Der photovoltaische Effekt von Halbleitermaterial ist das Grundprinzip des Solarzellenbetriebs. Derzeit ist die photovoltaische Anwendung von Halbleitermaterialien zu einem heißen Thema geworden und derzeit der am schnellsten wachsende und sich am besten entwickelnde Markt für saubere Energie weltweit. Das Hauptproduktionsmaterial von Solarzellen sind Halbleitermaterialien,

  • Was ist PCB? Was ist die Geschichte und der Entwicklungstrend des PCB-Designs?

    Leiterplatte (PCB), auch als Leiterplatte bekannt. Es ist nicht nur der Träger von elektronischen Komponenten in elektronischen Produkten, sondern auch der Anbieter von Schaltungsverbindungen von elektronischen Komponenten. Die traditionelle Leiterplatte verwendet die Methode des Druckens von Ätzmitteln, um die Schaltung und das Zeichnen herzustellen, daher wird sie als Leiterplatte oder Leiterplatte bezeichnet.

  • PCB-Layout-Prinzipien

    Stellen Sie die Größe der Platine und des Rahmens gemäß der Konstruktionszeichnung ein, ordnen Sie die Befestigungslöcher, Verbinder und anderen Geräte, die gemäß den Strukturelementen positioniert werden müssen, an und geben Sie diesen Geräten unbewegliche Eigenschaften. Bemaßung der Größe gemäß den Anforderungen der Prozessdesignspezifikationen.

  • Der Ursprung von 50 Ohm in der Impedanzanpassung

    Bei Leiterbahnen mit einer bestimmten Breite beeinflussen drei Hauptfaktoren die Impedanz von Leiterplattenleiterbahnen. Zunächst einmal ist die EMI (elektromagnetische Interferenz) des Nahfelds der Leiterbahn der Leiterplatte proportional zur Höhe der Leiterbahn von der Referenzebene. Je geringer die Höhe, desto geringer die Strahlung. Zweitens ändert sich das Übersprechen signifikant mit der Höhe der Spur. Wenn die Höhe um die Hälfte reduziert wird, wird das Übersprechen auf fast ein Viertel reduziert.

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