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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 18G Radarantennenplatine

    18G Radarantennenplatine

    Die hohe Frequenz elektronischer Geräte ist ein Entwicklungstrend, insbesondere in der zunehmenden Entwicklung von drahtlosen Netzwerken und Satellitenkommunikation. Informationsprodukte bewegen sich in Richtung Hochgeschwindigkeit und Hochfrequenz, und Kommunikationsprodukte bewegen sich in Richtung drahtlose Sprachübertragung mit großer Kapazität und hoher Geschwindigkeit. Video- und Datenstandardisierung. Die Entwicklung von Produkten der neuen Generation erfordert hochfrequente Substrate. Im Folgenden wird die 18G-Radarantennen-Leiterplatte beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 18G-Radarantennen-Leiterplatte besser zu verstehen.
  • 5cgxfc9d6f27c7n

    5cgxfc9d6f27c7n

    5CGXFC9D6F27C7N - CYCLONE ® Es gibt kommerzielle und industrielle Optionen für V -FPGA- und SOC -FPGA -Geräte. Zu den kommerziellen Optionen gehören - C6, - C7 und - C8 -Geschwindigkeitsniveaus, während die Geräte für industrielle Klassen - i7 -Geschwindigkeitsniveau -Optionen haben. Es gibt - die Geschwindigkeitsniveaus von A7, aus denen die Kfz -Komponenten für Automobilqualität ausgewählt werden können
  • LTM4644EY#PBF

    LTM4644EY#PBF

    LTM4644EY#PBF eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Ro4003c Hochfrequenzplatine

    Ro4003c Hochfrequenzplatine

    Ro4003c-Hochfrequenz-Leiterplatte - Die Hochfrequenz elektronischer Geräte ist der Entwicklungstrend, insbesondere bei der Entwicklung der drahtlosen Netzwerk- und Satellitenkommunikation. Informationsprodukte sind in der Regel Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzkommunikationsprodukte, und Kommunikationsprodukte bewegen sich in Richtung Standardisierung der Sprache , Video und Daten der drahtlosen Übertragung mit großer Kapazität und hoher Geschwindigkeit. Daher wird für die neue Produktgeneration ein Hochfrequenzsubstrat benötigt.
  • AD5684RBRUZ

    AD5684RBRUZ

    AD5684RBruz eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Kontrolle, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xcku11p-2ffve1517i

    Xcku11p-2ffve1517i

    XCKU11P-2FFVE1517I Das XCKU11P-2FFFVE1517I-Feld programmierbares Array verfügt über mehrere Leistungsoptionen, um die beste Balance zwischen der erforderlichen Systemleistung und dem extrem geringen Stromverbrauch zu erreichen. FPGA ist ein Halbleitergerät, das auf einer konfigurierbaren Logikblock -Matrix (CLB) basiert, die über ein programmierbares Interconnect -System verbunden ist
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  • Rezensionen

  • Unter Halbleiter versteht man ein Material, dessen Leitfähigkeit vom Isolator bis zum Leiter gesteuert werden kann

    Unter Halbleiter versteht man ein Material, dessen Leitfähigkeit vom Isolator bis zum Leiter gesteuert werden kann. Unabhängig von der Perspektive der Wissenschaft und Technologie oder der wirtschaftlichen Entwicklung ist die Bedeutung von Halbleitern sehr groß. Die meisten heutigen elektronischen Produkte wie Computer, Mobiltelefone oder digitale Rekorder sind eng mit Halbleitern verbunden. Zu den gängigen Halbleitermaterialien gehören Silizium, Germanium, Galliumarsenid usw., und Silizium ist eines der einflussreichsten Halbleitermaterialien für kommerzielle Anwendungen.

  • Wie wird beim Design einer vierlagigen PCB-Leiterplatte im Allgemeinen der Aufbau gestaltet?

    Wie wird beim Design einer vierlagigen PCB-Leiterplatte im Allgemeinen der Aufbau gestaltet?

  • Welche Vorteile haben Halbleiter?

    IC bezieht sich auf integrierte Schaltkreise, die auf Halbleitern hergestellt werden, da Halbleiter die am besten geeigneten Materialien für die Realisierung von Transistoren sind und Transistoren heute die Kernelemente der meisten Schaltkreise sind. Ich möchte hier jedoch mehr schreiben und zum Ursprung zurückgehen, beginnend mit dem Anfang von „Circuit“.

  • Hauptklassifizierung von Chips

    Gemäß der funktionalen Klassifizierung kann es in vier Typen unterteilt werden, hauptsächlich Speicherchips, Mikroprozessoren, Standardchips und komplexe Systems-on-Chip (SoCs). Je nach Art der integrierten Schaltkreise lassen sie sich in drei Kategorien einteilen: digitale Chips, analoge Chips und Hybridchips.

  • Vorsichtsmaßnahmen für die Verwendung von High-Speed-Board-Platten, die Sie kennen müssen

    Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Design- und Kommunikationsbereiche und der Anwendung von Cloud Computing haben Produkte immer höhere Anforderungen an das Datenvolumen und die Datenübertragungsraten werden immer schneller. Gleichzeitig wird auch die Leistungsfähigkeit von Hochgeschwindigkeitsplatten zur Datenübertragung immer höher gefordert. Worauf ist also beim Einsatz von Hochgeschwindigkeitsplatten zu achten?

  • Was sind die Vorteile einer flexiblen FPC-Leiterplatte?

    Wie der Name schon sagt, hat die flexible FPC-Leiterplatte die Funktion, sich zu biegen und zu verwenden, und kann in einen dreidimensionalen Raum umgewandelt werden. Daher kann theoretisch nur eine FPC-Flexleiterplatte / FPC-Flexleiterplatte die gesamte Verdrahtungsarbeit in einer Maschine erledigen.

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