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Das Aperturverhältnis von PCB wird auch als Verhältnis von Dicke zu Durchmesser bezeichnet, das sich auf die Dicke der Platine / Apertur bezieht. Wenn das Öffnungsverhältnis den Standard überschreitet, kann das Werk es nicht verarbeiten. Die Grenze des Öffnungsverhältnisses kann nicht verallgemeinert werden. Beispielsweise unterscheiden sich Durchgangslöcher, Laser-Blindlöcher, vergrabene Löcher, Lötmaskenstopfenlöcher, Harzstopfenlöcher usw.. Das Öffnungsverhältnis des Durchkontaktierungslochs beträgt 12: 1, was ein guter Wert ist. Das Branchenlimit liegt derzeit bei 30: 1. Das Folgende bezieht sich auf 8MM Thick High TG-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 8MM Thick High TG-Leiterplatten besser zu verstehen.

BCM54991EB0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

​XCVU19P-1FSVB3824E ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, das zur Virtex UltraScale+-Serie gehört. Dieses FPGA verfügt über die folgenden Hauptmerkmale:

EP3C16F256I7N Hongtai Quick Electronics, 100 % auf Lager, mit einer kompletten Produktpalette, produziert nur Originalprodukte mit einem Ruf von 15 Jahren, nur um eine sichere und zuverlässige Beschaffungsplattform für elektronische Komponenten bereitzustellen

Modell: XC7VX550T-2FFG1158I Verpackung: FCBGA-1158 Produkttyp: Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array)

​BCM56321B1KFSBG ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A.