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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • EP2GX95EF35C4N

    EP2GX95EF35C4N

    EP2AGX95EF35C4N eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • BCM56725B0KFSBLG

    BCM56725B0KFSBLG

    BCM56725B0KFSBLG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • 12-Layer-Starr-Flex-PCB

    12-Layer-Starr-Flex-PCB

    Die 12-Layer-Starrid-Flex-PCB hat gleichzeitig die Eigenschaften von FPC und PCB. Daher kann es in einigen Produkten mit besonderen Anforderungen verwendet werden, einschließlich flexibler Bereiche und starre Bereiche. Es ist von großer Hilfe, den internen Produktraum zu sparen, das Volumen der fertigen Produkte zu reduzieren und die Leistung von Produkten zu verbessern.
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E ist ein FPGA-Chip (Field Programplable Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird und zur Virtex Ultrascale-Serie gehört. Dieser Chip übernimmt fortschrittliche 20-nm-Prozesstechnologie und bietet eine hervorragende Leistung und Integration, insbesondere für Hochleistungs-Computing-, Netzwerkkommunikations-, Videoverarbeitung und andere Anwendungsfelder. Die Hauptmerkmale des XCVU11P-2FLGB2104E-Chips umfassen:
  • Xcvu190-1flga2577i

    Xcvu190-1flga2577i

    XCVU190-1FLGA2577I ist ein FPGA-Chip (Field Programpfable Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird und zur Virtex Ultrascale-Serie gehört. Hier ist eine kurze Einführung in den Chip:
  • XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

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