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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC6SLX100-2FG484I

    XC6SLX100-2FG484I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
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    AD8029ARZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB-Leiterplatte verwendet die neueste Technologie, um die Verwendung von Leiterplatten im gleichen oder kleineren Bereich zu erhöhen. Dies hat zu großen Fortschritten bei Mobiltelefon- und Computerprodukten geführt und revolutionäre neue Produkte hervorgebracht. Dies umfasst Touchscreen-Computer sowie 4G-Kommunikations- und Militäranwendungen wie Avionik und intelligente militärische Ausrüstung.
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    XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E unterstützt auch die Feuchtigkeitsempfindlichkeit und passt sich an verschiedene Anforderungen an die Arbeitsumgebung an. Die Verpackungsform dieses Chips ist BGA, das leistungsfähige Logikverarbeitungsfunktionen und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungsrate bietet.
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    XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • Änderung der Substratgröße im Leiterplattenherstellungsprozess

    der Unterschied zwischen Längengrad und Breitengrad verursacht die Änderung der Substratgröße; Durch die Nichtbeachtung der Faserrichtung beim Scheren verbleibt die Schubspannung im Substrat.

  • Durchsteckmodus für flexible FPC-Leiterplatten

    Derzeit werden die meisten Löcher in der doppelseitigen flexiblen Leiterplatte noch von der NC-Bohrmaschine gebohrt. Die NC-Bohrmaschine ist im Grunde die gleiche wie bei der starren Leiterplatte, aber die Bohrbedingungen sind anders. Da die flexible Leiterplatte sehr dünn ist, können mehrere Teile zum Bohren überlappt werden. Wenn die Bohrbedingungen gut sind, können 10 bis 15 Teile zum Bohren überlappt werden.

  • Vorsichtsmaßnahmen für die Verpackung flexibler FPC-Leiterplatten

    Besonderes Augenmerk sollte auch auf die Verpackung fertiger Produkte aus flexiblen Leiterplatten gelegt werden, anstatt einfach beliebig viele flexible Leiterplatten aufeinander zu stapeln. Aufgrund der komplexen Struktur flexibler Leiterplatten

  • Definition von Optoelektronische Leiterplatte

    Photoelektrische Platinen beziehen sich auf PCBs, die für LCD und andere Zwecke verwendet werden, und haben sehr strenge Anforderungen an die Größe.

  • Einführung von Chips

    Chip, auch bekannt als Mikroschaltung, Mikrochip, integrierter Schaltkreis (IC). Es bezieht sich auf den Siliziumchip mit integrierten Schaltkreisen, der sehr klein ist und oft Teil von Computern oder anderen elektronischen Geräten ist.

  • Nicht-Apple HDI Big Release

    Laut Marktberichten haben Huawei und andere Nicht-Apple-Flaggschiffe HDI die Release-Bestellungen erweitert, was den Betrieb der Leiterplattenfabrik außerhalb der Saison im ersten Quartal dieses Jahres in Schwung bringen wird.

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