Produkte
Heim > Produkte > 400G optische Modulplatine

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • 10cl006yu256c8g

    10cl006yu256c8g

    10cl006yu256c8g ist ein FPGA -Chip mit Cyclon 10 LP -Serie, der von Intel (ehemals Altera) produziert wird. Dieser Chip verfügt über eine hohe Integration, Logikeinheiten und Speicher mit großer Kapazität und ist für komplexes Digital Circuit Design geeignet. Es wird ein Design mit geringer Leistung angewendet und eignet sich für leistungsempfindliche Anwendungen wie tragbare Geräte und drahtlose Sensornetzwerke
  • XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I ist ein leistungsstarkes Feldprogrammier-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Halbleitertechnologieunternehmen, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 2,5 Millionen Logikzellen, 45 MB Block-RAM und 3.600 DSP-Slices (Digital Signal Processing), wodurch es für Hochleistungsanwendungen in verschiedenen Branchen geeignet ist. Es arbeitet mit einer Stromversorgung von 0,85 V und 0,9 V und unterstützt verschiedene E/A -Standards wie LVCMOs.
  • XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • TAJD107K020RNJ

    TAJD107K020RNJ

    TAJD107K020RNJ eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N ist ein FPGA (Feldprogrammiergate -Array), das von Intel gestartet wird. Diese FPGA gehört zur Cyclone III -Serie und verfügt über die folgenden Schlüsselmerkmale und Spezifikationen
  • Adv7181dbcpz

    Adv7181dbcpz

    Adv7181DBCPZ eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Hochfrequenz-Leiterplatte

    Heutzutage ist die Hochfrequenzelektronik von großer Bedeutung, insbesondere in entfernten Systemen. Mit der schnellen Entwicklung der Satellitenkommunikation entwickeln sich Datenelemente zu einer schnellen und hohen Frequenz.

  • Klassifizierung elektronischer Komponenten

    Komponenten: Produkte, die die molekulare Zusammensetzung von Rohstoffen während der Verarbeitung nicht verändern, können als Komponenten bezeichnet werden.

  • PCB Single Panel, Double Panel, Multi-Layer Board können den Unterschied nicht erkennen?

    Eine Leiterplatte (PCB) dient zum Tragen elektronischer Komponenten und zum Bereitstellen einer Hauptschaltung zum Verbinden der Komponenten mit der Schaltung. Aus struktureller Sicht ist die Leiterplatte in Einzel-, Doppel- und Mehrschichtplatten unterteilt. Aber die meisten Menschen können den Unterschied nicht erkennen. Was sind also die drei Unterschiede?

  • T / CPCA 6044-2017 Versionshinweis "Sicherheitsleistungsspezifikation für Leiterplatten"

    Mit der Entwicklung der Leiterplattentechnologie und ihrer Anwendungen hat die Industrie neue Anforderungen an die Sicherheit von Leiterplatten gestellt. Daher ist es notwendig, einen Sicherheitsstandard festzulegen, der zu Chinas Leiterplatten gehört.

  • Entwicklungsgeschichte elektronischer Komponenten

    Die Entwicklungsgeschichte elektronischer Komponenten ist eigentlich eine komprimierte Geschichte der elektronischen Entwicklung. Elektronische Technologie ist eine neue Technologie, die Ende des 19. und Anfang des 20. Jahrhunderts entwickelt wurde. Es hat sich am schnellsten entwickelt und wurde im 20. Jahrhundert am weitesten verbreitet. Es ist zu einem wichtigen Symbol für die Entwicklung moderner Wissenschaft und Technologie geworden.

  • Die OEM-Produktionslinie von Hong Hai, die Sharp segnet, könnte auf den japanischen PC-Markt zurückkehren

    Hong Hai kooperiert mit Sharp, und die Außenwelt ist im Bereich der Anzeigetafeln am besorgtesten, aber das Ausmaß der Zusammenarbeit zwischen den beiden Parteien ist nicht nur dies.

Anfrage absenden