Produkte
Heim > Produkte > 100G optische Modulplatine

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I ist ein FPGA-Chip von Xilinx, der Teil der Ultrascale-Architektur ist und eine Vielzahl von Anwendungsanforderungen entspricht. Dieser Chip ist Mitglied der Xilinx Ultrascale-Serie, die Hochleistungs-FPGA, MPSOC und RFSOC enthält.
  • XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX4-2CPG196I

    XC6SLX4-2CPG196I

    XC6SLX4-2CPG196I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM84074AIFSBLG

    BCM84074AIFSBLG

    BCM84074AIFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Industrielle Steuergeräte-Leiterplatte

    Industrielle Steuergeräte-Leiterplatte

    Aus Sicht der Prüfung von Produktionsprozessen wird die IC-Prüfung beispielsweise im Allgemeinen in Chip-Tests, Endprodukttests und Inspektionstests unterteilt. Sofern nicht anders erforderlich, werden beim Chip-Test im Allgemeinen nur DC-Tests durchgeführt, und beim Testen des fertigen Produkts können entweder AC-Tests oder DC-Tests durchgeführt werden. In weiteren Fällen sind beide Tests verfügbar. Im Folgenden geht es um Leiterplatten für industrielle Steuergeräte. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatten für industrielle Steuergeräte besser zu verstehen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Chipprinzipien und Quantenmechanik

    Viele Analphabeten glauben, dass die Quantenmechanik nur ein mathematisches Spiel ohne praktischen Wert sei. Haha, lasst uns einen Vorfahren für Computerchips finden. Schauen Sie sich bitte die Demonstration an:

  • Polare Modelle mit flexibler Leiterplatte verbessern den Widerstand

    Jetzt haben Si8000m und Si9000e auch eine neue Option der XFE-Kreuzmodellierungsfunktion, die Polar Instruments bereitstellen kann. Mehr als 98% der Leiterplattenhersteller, einschließlich Hongtai, verwenden Polar.â € ™

  • Klassifizierung von Chips

    Chip-Klassifizierung Gibt es eine systematische Klassifizierungsmethode für so viele Chips? Es gibt tatsächlich viele Möglichkeiten, Chips zu klassifizieren

  • Was ist eine HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB ist eine Art (Technologie) zur Herstellung von Leiterplatten. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit relativ hoher Schaltkreisverteilungsdichte, bei der die Micro-Blind-Via- und Buried-Via-Technologie zum Einsatz kommt.

  • Analyse von Angebot und Nachfrage auf dem Markt für HDI-Boards

    Das kontinuierliche Wachstum der Mobiltelefonproduktion treibt die Nachfrage nach HDI-Boards voran. China spielt eine wichtige Rolle in der weltweiten Mobiltelefonindustrie. Seit Motorola im Jahr 2002 HDI-Platinen zur Herstellung von Mobiltelefonen vollständig einführte, haben mehr als 90 % der Mobiltelefon-Motherboards HDI-Platinen übernommen. Ein Forschungsbericht des Marktforschungsunternehmens In-Stat aus dem Jahr 2006 prognostiziert, dass die weltweite Mobiltelefonproduktion in den nächsten fünf Jahren weiterhin um etwa 15 % wachsen wird. Bis 2011 wird der weltweite Verkauf von Mobiltelefonen 2 Milliarden Einheiten erreichen.

  • Halbleiterteile sind mit dem Wind gestiegen

    Guojin Securities sagte jedes Mal, dass Halbleiterausrüstungsteile durch KI-Flash eine wichtige Rolle in der Industriekette spielen, mit einer großen Anzahl, einer großen Vielfalt und offensichtlichen Marktfragmentierungsmerkmalen

Anfrage absenden