Produkte
Heim > Produkte > 200G optische Modulplatine

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • R-F775 FPC

    R-F775 FPC

    R-f775 FPC ist eine flexible Leiterplatte aus flexiblem Material r-f775, die von songdian entwickelt wurde. Es hat eine stabile Leistung, gute Flexibilität und einen moderaten Preis
  • Keramikplatine

    Keramikplatine

    Ceramic Circuit Board Substrat ist ein doppelseitiges kupferkaschiertes Substrat aus 96% Aluminiumoxidkeramik, das hauptsächlich in Hochleistungsmodul-Netzteilen, Hochleistungs-LED-Beleuchtungssubstraten, Solar-Photovoltaik-Substraten und Hochleistungs-Mikrowellen-Leistungsgeräten verwendet wird hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Druckbeständigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, Lötbeständigkeit.
  • HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG

    ​10AX115U2F45I2SG 0AX115U2F45I2SG ist ein Hochleistungs-FPGA, der einen 20-nm-Prozess verwendet. Das Arria® 10 GX FPGA unterstützt Chip-zu-Chip-Datenübertragungsraten von bis zu 17,4 Gbit/s, Backplane-Datenübertragungsraten von bis zu 12,5 Gbit/s und bis zu 1,15 Millionen äquivalente Logikeinheiten.
  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    ​XCZU15EG-3FFVB1156E ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array), das von Xilinx auf Basis der Zynq UltraScale+MPSoC-Architektur entwickelt wurde. Es integriert Hochleistungs-Rechenkerne und umfangreiche E/A-Schnittstellen, unterstützt mehrere Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungs- und Kommunikationsprotokolle und wird häufig im Hochleistungsrechnen eingesetzt.
  • XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Die Entwicklungsgeschichte der Halbleiter

    Halbleiter sind die Grundlage der modernen elektronischen Technologie und ihre Entwicklung lässt sich bis ins späte 19. Jahrhundert zurückverfolgen. In diesem Artikel wird die Entwicklungsgeschichte von Halbleitern vorgestellt und ihre Bedeutung für die moderne Technologie untersucht.

  • Einführung in den FPC-Softboard-Prozess

    Überblick über die automatische Produktionslinie für FPC-Weichkartons

  • Schweißprozess der FPC-Leiterplatte

    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen

  • Der Entwicklungspfad chinesischer Leiterplattenunternehmen

    Aus der Wahl des eigenen Entwicklungspfades von Hongtai praktizieren wir auch ein differenziertes Entwicklungsmodell.

  • Was bedeutet ein Chip?

    Ein Chip bezieht sich auf einen Siliziumchip mit integrierten Schaltkreisen, der klein ist und Teil eines Mobiltelefons, Computers oder eines anderen elektronischen Geräts ist. Wenn das wichtigste Organ des menschlichen Körpers das Gehirn ist, dann sind Chips das „Gehirn“ elektronischer Geräte. Ein Chip ist ein integrierter Schaltkreis, auch mikroelektronischer Chip genannt, der aus vielen elektronischen Geräten, Schaltkreiskomponenten, organischen Stoffen usw. besteht, auf einem einzigen Siliziumchip verpackt ist und eine der Grundlagen der modernen elektronischen Technologie darstellt. Aufgrund seiner geringen Größe, des geringen Stromverbrauchs, der hohen Herstellungsschwierigkeiten und der hohen Zuverlässigkeit

  • Industriepark Dongbao Circuit Board zum Bau eines Parks mit einem jährlichen Produktionswert von 10 Milliarden Yuan

    Laut der zuständigen Person, die für das Management Committee des Dongbao Industrial Park verantwortlich ist, hat der Park offiziell 6 Unternehmen eingetragen, darunter Meidian, Weide und Jiuxiang, die in Produktion gegangen sind. Jinrun Dingsheng debuggt Geräte, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sind im Bau Pflanze.

Anfrage absenden