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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • LTM4633IY#PBF

    LTM4633IY#PBF

    LTM4633IY#PBF eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xcvu095-1ffvb2104i

    Xcvu095-1ffvb2104i

    XCVU095-1FFVB2104I ist ein FPGA-Chip (Field Programpt Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird und zur Kintex Ultrascale-Serie gehört. Dieser ChIP übernimmt fortschrittliche 20-nm-Prozesstechnologie und bietet maximale Leistung und Integration, insbesondere für Anwendungen in Hochleistungs-Computing, Netzwerkkommunikation, Rechenzentren und AI-Feldern. Hier sind einige detaillierte Einführungen zu XCVU095-1FFVB2104I
  • EP4SGX110HF35C3G

    EP4SGX110HF35C3G

    EP4SGX110HF35C3G ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I ist ein FPGA (Feldprogrammiergate-Array) von AMD/Xilinx mit den folgenden Funktionen und Spezifikationen: Verpackungsformular: CSPBGA-324-Verpackung wird eingesetzt, eine Oberflächenmontageverpackung, die für integrierte Kreisläufe mit hoher Dichte geeignet ist
  • XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Xcvu190-1flgb2104i

    Xcvu190-1flgb2104i

    XCVU190-1FLGB2104I ist ein Hochleistungs-FPGA-Produkt in der Xilinx Virtex Ultrascale-Serie, das in mehreren High-End-Anwendungsfeldern mit seiner hervorragenden Leistung eine wichtige Rolle spielt

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