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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten

    Schneiden, Verrunden, Bekanten, Backen, Innenlagenvorbehandlung, Beschichten, Belichten, DES (Entwicklung, Ätzen, Entfilmen), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Brünieren, Laminieren, Pressen, Zielbohren, Gongkante, Bohren, Verkupfern , Folienpressen, Drucken, Schreiben, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind zahllos

  • Die Halbleiterbranche kehrte mit Stärke zurück, der unterschätzte Wert stieg mit starkem Wachstum

    Ende April 2022 haben wir eine spezielle Kolumne mit dem Titel „Wenn das Wetter gut wird, kopieren wir das untere Jahr 2022“ eröffnet. Bis Ende Juni haben wir uns stärker auf die neuen Energiebranchen konzentriert, einschließlich der vor- und nachgelagerten Industriekette von Lithiumbatterien für Fahrzeuge mit neuer Energie

  • Der Entwicklungspfad chinesischer Leiterplattenunternehmen

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  • Verleihung des Huawei Supplier Conference Award 2017

    Mit der Produktion des Dongcheng-Werks in Originalgröße hat das Geschäftsvolumen von Shengyi Electronics in Huawei in den letzten Jahren von Jahr zu Jahr zugenommen und war der Hauptlieferant von Huawei für Leiterplatten.

  • Was ist eine HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB ist eine Art (Technologie) zur Herstellung von Leiterplatten. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit relativ hoher Schaltkreisverteilungsdichte, bei der die Micro-Blind-Via- und Buried-Via-Technologie zum Einsatz kommt.

  • Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind

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