Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind. Die diskrete Schweißfläche der Bauteilfüße dieser Schweißpunkte wird als Pad bezeichnet. Warum können andere Kupferdrahtmuster nicht verzinnt werden? Weil sich auf der Oberfläche anderer Teile mit Ausnahme der Pads, die gelötet werden müssen, eine Schicht aus wellenlötbeständigem Lötstopplack befindet. Die meisten seiner Oberflächen-Lötstopplacke sind grün, und einige wenige nehmen Gelb, Schwarz, Blau usw. an, so dass Lötstopplacköl in der Leiterplattenindustrie oft als grünes Öl bezeichnet wird. Seine Funktion ist es, Brückenbildung beim Wellenschweißen zu verhindern, die Schweißqualität zu verbessern und Lötzinn einzusparen. Es ist auch ein dauerhafter Schutz für Leiterplatten. Die langlebige Schutzschicht kann Feuchtigkeit, Korrosion, Schimmel und mechanischen Abrieb verhindern. Von außen betrachtet ist der grüne Lötstopplackfilm mit glatter und glänzender Oberfläche ein lichtempfindliches wärmehärtendes grünes Öl für die Filmpaarplatte. Nicht nur das Aussehen sieht gut aus, sondern auch die Genauigkeit des Pads ist hoch, was die Zuverlässigkeit der Lötstelle verbessert.
Wir können auf der Computerplatine sehen, dass es drei Möglichkeiten gibt, Komponenten zu installieren. Das Gebrauchsmuster betrifft ein Steckmontageverfahren für Getriebe, bei dem elektronische Bauteile in das Durchgangsloch einer Leiterplatte eingesteckt werden. Auf diese Weise ist leicht zu erkennen, dass die Durchgangslöcher der doppelseitigen gedruckten Schaltungsplatine wie folgt sind: erstens einfache Komponenteneinsetzlöcher; Zweitens Komponenteneinfügung und doppelseitige Verbindungsdurchgangslöcher; Drittens einfache doppelseitige Durchgangslöcher; Das vierte ist das Installations- und Positionierungsloch der Grundplatte. Die anderen beiden Installationsmethoden sind Oberflächeninstallation und Chip-Direktinstallation. Tatsächlich kann die Chip-Direktinstallationstechnologie als ein Zweig der Oberflächeninstallationstechnologie angesehen werden. Es besteht darin, den Chip direkt auf die Leiterplatte zu kleben und ihn dann mit Drahtschweißverfahren, Bandtrageverfahren, Flip-Chip-Verfahren, Beam-Lead-Verfahren und anderen Verpackungstechnologien mit der Leiterplatte zu verbinden. Die Schweißfläche liegt auf der Elementoberfläche.
Die Oberflächenmontagetechnologie hat die folgenden Vorteile:
1. Da die Leiterplatte die Verbindungstechnik großer Durchgangslöcher oder vergrabener Löcher weitgehend eliminiert, verbessert sie die Verdrahtungsdichte auf der Leiterplatte, reduziert die Fläche der Leiterplatte (im Allgemeinen ein Drittel der Steckinstallation), und reduziert die Anzahl der Designschichten und die Kosten der Leiterplatte.
2. Das Gewicht wird reduziert, die seismische Leistung wird verbessert und das kolloidale Lötmittel und die neue Schweißtechnologie werden übernommen, um die Produktqualität und -zuverlässigkeit zu verbessern.
3. Wenn die Verdrahtungsdichte erhöht und die Leitungslänge verkürzt wird, werden die parasitäre Kapazität und die parasitäre Induktivität reduziert, was der Verbesserung der elektrischen Parameter der Leiterplatte zuträglicher ist.
4. Im Vergleich zur Plug-in-Installation ist es einfacher, eine Automatisierung zu realisieren, die Installationsgeschwindigkeit und Arbeitsproduktivität zu verbessern und die Montagekosten entsprechend zu senken.
Aus der obigen Oberflächenmontagetechnologie können wir erkennen, dass die Verbesserung der Leiterplattentechnologie mit der Verbesserung der Chipverpackungstechnologie und der Oberflächenmontagetechnologie verbessert wird. Jetzt sehen wir, dass die Oberflächenhaftungsrate von Computerplatinen und Karten steigt. Tatsächlich kann diese Art von Leiterplatte die technischen Anforderungen von Siebdruck-Schaltkreisgrafiken mit Übertragung nicht erfüllen. Daher bestehen bei gewöhnlichen hochpräzisen Leiterplatten ihr Schaltungsmuster und ihr Lötstopplackmuster im Wesentlichen aus lichtempfindlichen Schaltkreisen und lichtempfindlichem Grünöl.
Mit dem Entwicklungstrend der Leiterplatten mit hoher Dichte werden die Produktionsanforderungen an Leiterplatten immer höher. Bei der Herstellung von Leiterplatten werden immer mehr neue Technologien wie Lasertechnologie, lichtempfindliches Harz usw. angewendet. Das Obige ist nur eine oberflächliche Einführung. Bei der Herstellung von Leiterplatten sind aus Platzgründen noch viele Dinge nicht erklärt, wie Sackloch, Wundplatine, Teflonplatine, Lithografietechnik und so weiter.
