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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Keramikplatine

    Keramikplatine

    Ceramic Circuit Board Substrat ist ein doppelseitiges kupferkaschiertes Substrat aus 96% Aluminiumoxidkeramik, das hauptsächlich in Hochleistungsmodul-Netzteilen, Hochleistungs-LED-Beleuchtungssubstraten, Solar-Photovoltaik-Substraten und Hochleistungs-Mikrowellen-Leistungsgeräten verwendet wird hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Druckbeständigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, Lötbeständigkeit.
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    LTM4700IY#PBF

    LTM4700IY#PBF ist ein Zweikanal-50-A- oder Einkanal-100-A-Abwärts-DC/DC-Regler vom Typ μ Module® (Leistungsmodul), der mit einer digitalen Energiesystemverwaltungsfunktion ausgestattet ist und über PMBus (einen offenen Standard) Fernkonfigurierbarkeit und Telemetrieüberwachung der Energieverwaltungsparameter ermöglicht digitales Schnittstellenprotokoll basierend auf I2C)
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    BCM84881B0IFSBG Single Port BCM84881B0IFSBG Ethernet-Chip BGA169 Integrierter Schaltkreis-Chip 18 KB
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    BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG ist bei verschiedenen Händlern erhältlich und kann aufgrund der Marktbedingungen und der Dynamik der Lieferkette Preisschwankungen unterliegen. Preisinformationen erhalten Sie, indem Sie sich an autorisierte Broadcom-Händler wenden oder deren Online-Shops besuchen.
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    AD8221ARZ

    AD8221ARZ bezieht sich auf einen präzisen Hochgeschwindigkeitsverstärker mit geringer Leistung und Einzelversorgung, der von Analog Devices hergestellt wird. Dieser integrierte Schaltkreis ist für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert, darunter medizinische Instrumente, Datenerfassungssysteme, Audiovorverstärker,
  • XC6SLX25T-N3CSG324I

    XC6SLX25T-N3CSG324I

    ​Der XC6SLX25T-N3CSG324I Spartan-6 FPGA verfügt über bis zu sechs CMTs, die jeweils aus zwei DCMs und einer PLL bestehen, und kann einzeln oder in einer Kaskade verwendet werden. Der Spartan-6 FPGA erweitert die Dichte von 3840 auf 147443 Logikeinheiten, verbraucht nur halb so viel Strom wie die vorherige Spartan-Serie und verfügt über eine schnellere und umfassendere Konnektivität. Die Spartan-6-Serie verwendet eine ausgereifte 45-Nanometer-Kupferprozesstechnologie mit geringem Stromverbrauch und erreicht so das beste Gleichgewicht zwischen Kosten, Stromverbrauch und Leistung. Sie bietet eine neue und effizientere Dual-Register-Lookup-Table-Logik mit 6 Eingängen und eine umfangreiche integrierte Systemebene Blöcke.
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  • Rezensionen

  • Einführung in Halbleiter

    Nach der Erfindung und Massenproduktion von Transistoren wurden verschiedene Festkörper-Halbleiterkomponenten wie Dioden und Transistoren weit verbreitet verwendet und ersetzten die Funktionen und Rollen von Vakuumröhren in Schaltkreisen. Mitte und Ende des 20. Jahrhunderts

  • Unter Halbleiter versteht man ein Material, dessen Leitfähigkeit vom Isolator bis zum Leiter gesteuert werden kann

    Unter Halbleiter versteht man ein Material, dessen Leitfähigkeit vom Isolator bis zum Leiter gesteuert werden kann. Unabhängig von der Perspektive der Wissenschaft und Technologie oder der wirtschaftlichen Entwicklung ist die Bedeutung von Halbleitern sehr groß. Die meisten heutigen elektronischen Produkte wie Computer, Mobiltelefone oder digitale Rekorder sind eng mit Halbleitern verbunden. Zu den gängigen Halbleitermaterialien gehören Silizium, Germanium, Galliumarsenid usw., und Silizium ist eines der einflussreichsten Halbleitermaterialien für kommerzielle Anwendungen.

  • So wählen Sie zuverlässige Leiterplattenhersteller für eine Zusammenarbeit aus

    Der Aufstieg von 5G hat die Innovation, Schaffung und schnelle Entwicklung der globalen 3C-Industrie vorangetrieben. Wenn immer mehr Iterationen von Endprodukten sehr häufig und schnell erfolgen, wird die gemeinsame Entwicklung aller Kernunternehmen in der Industriekette sehr wichtig. Bei 3C-Produkten stehen Qualität, Wirkung und Lebensdauer im Vordergrund. Daher sind die Teile und Komponenten in den Produkten sehr wichtig. Als einer der unverzichtbaren Lieferanten in der Industriekette ist auch der Käufer bei der Auswahl vorsichtig.

  • Was ist ein Halbleiter?

    Wenn sich der Stoff durch seine Leitfähigkeit auszeichnet, kann er grob in zwei Typen eingeteilt werden

  • Anwendungsgebiete von Halbleitern

    Der photovoltaische Effekt von Halbleitermaterial ist das Grundprinzip des Solarzellenbetriebs. Derzeit ist die photovoltaische Anwendung von Halbleitermaterialien zu einem heißen Thema geworden und derzeit der am schnellsten wachsende und sich am besten entwickelnde Markt für saubere Energie weltweit. Das Hauptproduktionsmaterial von Solarzellen sind Halbleitermaterialien,

  • Schweißprozess der FPC-Leiterplatte

    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen

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