Produkte
Heim > Produkte > Millimeterwellen-Leiterplatte

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • EP1C12F324C8N

    EP1C12F324C8N

    EP1C12F324C8N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • R-F775 Rigid-Flex-Leiterplatte

    R-F775 Rigid-Flex-Leiterplatte

    Die 10-lagige R-F775-Rigid-Flex-Leiterplatte ist ein neuartiger Leiterplattentyp, der die Haltbarkeit einer starren Leiterplatte und die Anpassungsfähigkeit einer flexiblen Leiterplatte kombiniert Rigid-Flex-Boards in der Gesamtleistung.
  • XC4VLX60-11FFG1148C

    XC4VLX60-11FFG1148C

    XC4VLX60-11FFG1148C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7Z020-1CLG400C

    XC7Z020-1CLG400C

    ​XC7Z020-1CLG400C ist ein leistungsstarker FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) mit 20.000 Logikeinheiten, der zum Entwurf verschiedener komplexer Hardwaresysteme verwendet werden kann. Dieser Chip verfügt über reichlich Speicherressourcen, Hochgeschwindigkeits-I/O-Schnittstellen und eingebettete Prozessoren, die verschiedene Anwendungsanforderungen erfüllen können.
  • TU-1300E Hochgeschwindigkeitsplatine

    TU-1300E Hochgeschwindigkeitsplatine

    TU-1300E Hochgeschwindigkeits-PCB - Eine einheitliche Expeditions-Designumgebung kombiniert FPGA-Design und PCB-Design vollständig und generiert automatisch schematische Symbole und geometrische Verpackungen im PCB-Design aus FPGA-Designergebnissen, was die Designeffizienz von Designern erheblich verbessert.
  • EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N

    ​EP2AGX125EF29C6N ist ein Field Programmable Gate Array (FPGA)-Produkt von Intel und gehört zur Xilinx Advantage-Produktlinie von Anbietern vollständig programmierbarer FPGAs, SoCs, MPSoCs und 3D-ICs. ‌
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Die Wachstumsrate des globalen Chipmarktes hat sich im ersten Quartal 2022 verlangsamt

    Unser Reporter Shen Cong berichtete: Die American Semiconductor Industry Association (SIA) hat kürzlich die Daten des globalen Chipmarktes im ersten Quartal 2022 veröffentlicht. Die Daten zeigen, dass sich die Wachstumsrate des globalen Chipmarktes deutlich verlangsamt hat

  • Filmauswahl der FPC-Leiterplatte

    Es gibt drei Verfahren der Resistbeschichtung: Flüssigresistbeschichtungsverfahren und FPC-Resistbeschichtungsverfahren für Leiterplatten

  • Wie sind die zukünftigen Entwicklungsaussichten für Chips in China?

    Mit der rasanten Entwicklung der digitalen Technologie unterliegen elektronische Produkte enormen Veränderungen, insbesondere in der Mobiltelefonbranche. Wie wir alle wissen, sind Chips die Kernkomponenten von Smartphones, und die Entwicklung der Chipindustrie hängt mit der Entwicklung von Mobiltelefonen und anderen elektronischen Produkten zusammen.

  • PCB-Proof-Layout-Setting-Fähigkeiten

    Die Leiterplattenprüfung als Bestandteil hochpräziser elektronischer Produkte ist im Leben weit verbreitet. Wir alle wissen jedoch, dass professionelles PCB-Proofing-Design für den Heimgebrauch in verschiedenen Phasen unterschiedliche Punkteinstellungen erfordert und dass große Rasterpunkte für das Gerätelayout in der Layoutphase verwendet werden. Werfen wir einen Blick auf die detaillierten Fähigkeiten zum Einrichten von PCB-Proofing-Layouts.

  • Was ist ein Hochgeschwindigkeits-PCB-Design?

    „Hochgeschwindigkeits-PCB-Design“ bezieht sich auf Leiterplatten, die für die Übertragung von Hochgeschwindigkeitssignalen ausgelegt sind, die normalerweise mit Geschwindigkeiten in GHz (Gigahertz) übertragen werden.

  • Wie wird beim Design einer vierlagigen PCB-Leiterplatte im Allgemeinen der Aufbau gestaltet?

    Wie wird beim Design einer vierlagigen PCB-Leiterplatte im Allgemeinen der Aufbau gestaltet?

Verwandte Suche

60G Millimeterwellen-Leiterplatte77G Millimeterwellen-Leiterplatte80G Millimeterwellen-Leiterplatte94G Millimeterwellen-LeiterplatteMillimeterwellen-Leiterplatte aus Ro4835LoPro-MaterialRo3003G2 Millimeterwellen-LeiterplatteRo4835LoPro Millimeterwellen-LeiterplatteRT5880 Millimeterwellen-LeiterplatteTSM-DS3 Millimeterwellen-Leiterplatte

Anfrage absenden