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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU11P-1FLGB2104I

    XCVU11P-1FLGB2104I

    XCVU11P-1FLGB2104I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 8oz schwerer Kupfer -Leiterplatten

    8oz schwerer Kupfer -Leiterplatten

    Bei der PCB-Proofierung ist eine Schicht Kupferfolie an die äußere Schicht von FR-4 gebunden. Wenn die Kupferdicke = 8 Unzen ist, wird sie als 8oz schwere Kupfer -Platine definiert. Die 8 -Un -Heavy -Kupfer -PCB verfügt über eine hervorragende Verlängerung, hohe Temperatur, niedrige Temperatur und Korrosionswiderstand, wodurch elektronische Geräteprodukte eine längere Lebensdauer haben, und hilft auch erheblich, die Größe der elektronischen Geräte zu vereinfachen. Insbesondere elektronische Produkte, die höhere Spannungen und Ströme durchführen müssen, erfordern 8 Unzen schwere Kupfer -Platine.
  • XCZU27DR-2FFVE1156I

    XCZU27DR-2FFVE1156I

    ​XCZU27DR-2FFVE1156I integriert einen Single-Chip-Datenkonverter mit direkter HF-Abtastung auf einem adaptiven SoC, wodurch externe Datenkonverter überflüssig werden und so eine äußerst flexible Lösung erreicht wird. Im Vergleich zu Mehrkomponentenlösungen kann diese Lösung den Stromverbrauch und den Platzbedarf um 50 % reduzieren, einschließlich des Wegfalls von leistungsstarken FPGA-Analogschnittstellen wie JESD204
  • XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I ist eine Art FPGA (Field Programmable Gate Array) von Xilinx. Dieses spezielle FPGA gehört zur Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip)-Familie und verfügt über 62.500 Systemlogikzellen, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 1 GHz und verfügt über ein 6-Input-Prozessorsystem (PS), 40 MB UltraRAM, 900 Kbyte Block-RAM und 192 DSP-Slices.
  • XC5VLX155T-1FFG1136C

    XC5VLX155T-1FFG1136C

    XC5VLX155T-1FFG1136C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

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