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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC6SLX9-3TQG144C

    XC6SLX9-3TQG144C

    XC6SLX9-3TQG144C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • ADS1112IDGSR

    ADS1112IDGSR

    ADS1112IDGSR eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Kontrolle, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • 5SGXMA5K2F35I3LG

    5SGXMA5K2F35I3LG

    5SGXMA5K2F35I3LG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xczu7ev-2fbvb900i

    Xczu7ev-2fbvb900i

    Xczu7ev-2fbvb900i ist ein SOC (System on Chip) aus der Zynq Ultrascale+ MPSOC-Serie von Xilinx (Multi-Processor System on Chip). Dieser Chip verfügt über eine heterogene Verarbeitungsarchitektur, die programmierbare Logik- und Verarbeitungseinheiten von ARMV8-64-Bit-Prozessoren kombiniert und Entwicklern ein hohes Maß an Leistung und Flexibilität bietet.
  • BCM56170B0KFSBG

    BCM56170B0KFSBG

    BCM56170B0KFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I ist eine elektronische Komponente von Xilinx, insbesondere Teil der UltraScale+FPGA-Serie (Field Programmable Gate Array). Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung in XCVU29P-2FSGA2577I:

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