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XCZU21DR-2FFVD1156E ist eine Art FPGA (Field Programmable Gate Array) von Xilinx. Dieses spezielle FPGA gehört zur Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip)-Familie und verfügt über 1.143.000 Systemlogikzellen, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 1,2 GHz und verfügt über ein 6-Input-Prozessorsystem (PS), 242 MB UltraRAM,

​EP3C25U256C7N ist ein von Intel eingeführtes FPGA (Field Programmable Gate Array). Dieses FPGA gehört zur Cyclone III-Serie und verfügt über die folgenden Hauptmerkmale und Spezifikationen

Kommunikation PCBA ist die Abkürzung für Printed Circuit Board + Assembly, dh PCBA ist der gesamte Prozess von PCB SMT, dann Dip-Plug-In.

​XCKU040-2FFVA1156I ist eine ideale Wahl für DSP-intensive Verarbeitung, die für medizinische Bildgebung der nächsten Generation, 8k4k-Video und heterogene drahtlose Infrastruktur erforderlich ist.

BCM54616SC0HKFBG ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ Das Gerät bietet höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf dem 14-nm/16-nm-FinFET-Knoten. Der 3D-IC der dritten Generation von AMD nutzt die Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI), um die Beschränkungen des Mooreschen Gesetzes zu durchbrechen und die höchste Signalverarbeitung und serielle I/O-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen