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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • HI-1573PSI

    HI-1573PSI

    HI-1573PSI Kategorie: LIN-Transceiver Marke: HOLT INTEGRATED CIRCUITS Paket: SO, SOIC(EP) Beschreibung: Montagepatch für Drahtmontagehalterung Montage von SO SOIC(EP)
  • Mehrschichtige Präzisionsplatine

    Mehrschichtige Präzisionsplatine

    Mehrschicht-Präzisionsplatine - Das Herstellungsverfahren für Mehrschichtplatten wird im Allgemeinen zuerst durch das Muster der inneren Schicht hergestellt, und dann wird das ein- oder doppelseitige Substrat durch ein Druck- und Ätzverfahren hergestellt, das in der angegebenen Zwischenschicht enthalten ist, und dann erhitzt. unter Druck gesetzt und verklebt. Das anschließende Bohren entspricht der Durchkontaktierungsmethode für doppelseitige Platten.
  • EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM8322SBIFBG

    BCM8322SBIFBG

    BCM8322SBIFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • eingebaute Copper Coin PCB

    eingebaute Copper Coin PCB

    Eingebaute Kupfermünzen-Leiterplatte - HONTEC verwendet vorgefertigte Kupferblöcke zum Spleißen mit FR4, verwendet dann Harz, um sie zu füllen und zu fixieren, und kombiniert sie dann perfekt durch Verkupfern, um sie mit dem Schaltungskupfer zu verbinden

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