Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

heiße Produkte

  • XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCzu47DR-2FFVE1156I

    XCzu47DR-2FFVE1156I

    XCzu47DR-2FFVE1156I Embedded System on Chip (SOC) ist eine adaptive HF-Plattform mit einem Chip, die den aktuellen und zukünftigen Industrieanforderungen erfüllen kann. Die Zynq Ultrascale+RFSOC-Serie kann alle Frequenzbänder unter 6 GHz unterstützen und die kritischen Anforderungen der 5G-Bereitstellung der nächsten Generation erfüllen. Gleichzeitig kann es auch eine direkte HF-Stichprobe für 14-Bit-Analog-zu-Digital-Konverter (ADCs) mit einer Abtastrate von bis zu 5 g/s und 14 Bit-Analog-zu-Digital-Konvertern (DACs) mit einer Abtastrate von 10 gs/s unterstützen, die beide eine Analog-Bandbreite von up bis 6 GHz haben.
  • Mehrschichtige Keramikplatine

    Mehrschichtige Keramikplatine

    Keramiksubstrat bezieht sich auf eine spezielle Prozessplatte, bei der Kupferfolie bei hoher Temperatur direkt mit der Oberfläche (einseitig oder doppelseitig) von Keramiksubstrat aus Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) verbunden wird. Im Folgenden geht es um mehrschichtige Keramikplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die mehrschichtigen Keramikplatinen besser zu verstehen.
  • AD102-875-A1

    AD102-875-A1

    AD102-875-A1 eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E ist ein FPGA-Chip (Field Programpfable Gate Array), der von Xilinx (oder AMD/Xilinx) hergestellt wurde, als AMD 2019 Xilinx erwarb). Hier ist eine kurze Einführung in den Chip:
  • ADV7393WBCPZ

    ADV7393WBCPZ

    Adv7393WBCPZ eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

Anfrage absenden