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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCKU085-2FLVA1517E

    XCKU085-2FLVA1517E

    ​XCKU085-2FLVA1517E verfügt über eine Stromversorgungsoption, die das beste Gleichgewicht zwischen erforderlicher Systemleistung und geringer Leistungsaufnahme erreicht. XCKU085-2FLVA1517E ist eine ideale Wahl für Paketverarbeitung und DSP-intensive Funktionen und eignet sich für verschiedene Anwendungen, die von der drahtlosen MIMO-Technologie bis hin zu Nx100G-Netzwerken und Rechenzentren reichen.
  • 10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G

    ​10M08DAF256C8G ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array) von Intel. Dieses FPGA gehört zur MAX 10-Serie und verfügt über die folgenden Funktionen und Spezifikationen
  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    ​XCVU7P-3FLVC2104E unterstützt auch die Feuchtigkeitsempfindlichkeit und passt sich an unterschiedliche Anforderungen der Arbeitsumgebung an. Die Verpackungsform dieses Chips ist BGA, die eine leistungsstarke Logikverarbeitungsfähigkeit und eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsrate bietet.
  • IC-Testplatine

    IC-Testplatine

    Jede integrierte Schaltung ist ein monolithisches Modul, das bestimmte elektrische Eigenschaften vervollständigt. IC-Tests sind Tests für integrierte Schaltkreise, bei denen mithilfe verschiedener Methoden diejenigen erkannt werden, die aufgrund physikalischer Defekte im Herstellungsprozess die Anforderungen nicht erfüllen. Stichprobe. Wenn es nicht defekte Produkte gibt, ist das Testen von integrierten Schaltkreisen nicht erforderlich. Im Folgenden wird auf IC-Testplatinen Bezug genommen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, IC-Testplatinen besser zu verstehen.

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