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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Mehrschichtige Leiterplatte

    Mehrschichtige Leiterplatte

    Mehrschichtplatine bezieht sich auf eine Leiterplatte mit mehr als drei leitenden Musterschichten und Isoliermaterialien zwischen ihnen, und die leitenden Muster sind gemäß den Anforderungen miteinander verbunden. Die mehrschichtige Leiterplatte ist das Produkt der Entwicklung der elektronischen Informationstechnologie zu Hochgeschwindigkeits-, Multifunktions-, Großkapazitäts-, Klein-, Dünn- und Leichtbaugruppen.
  • 5SGXMA4H2F35I3LG

    5SGXMA4H2F35I3LG

    5SGXMA4H2F35I3LG ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • 10M04SCU169I7G

    10M04SCU169I7G

    10M04SCU169I7G ist ein FPGA -Chip der MAX 10 -Serie, der von Intel (ehemals Altera) produziert wird. Dieser Chip gehört zum Feldprogrammiergate-Array (FPGA) und hat nichtflüchtige Eigenschaften, die 130 E/A-Ports und UBGA-169-Paket bereitstellen. Es unterstützt eine Arbeitsspannung von 3,3 V, einen Arbeitstemperaturbereich von -40 ° C bis+100 ° C und eine maximale Arbeitsfrequenz von 450 MHz
  • 8-lagige Goldfinger-Leiterplatte

    8-lagige Goldfinger-Leiterplatte

    Die 8-lagige Goldfinger-Leiterplatte wird tatsächlich durch ein spezielles Verfahren mit einer Goldschicht auf dem kupferkaschierten Laminat beschichtet, da das Gold eine starke Oxidationsbeständigkeit und eine starke Leitfähigkeit aufweist.
  • XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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