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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XCVU125-2FLVB1760I

    XCVU125-2FLVB1760I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    HI-3584PQIF

    ​Der HI-3584PQIF von Holt Integrated Circuits ist ein hochentwickeltes Silizium-Gate-CMOS-Gerät, das speziell für die Verbindung eines parallelen 16-Bit-Datenbusses mit dem seriellen ARINC 429-Bus entwickelt wurde. Dieses Gerät bietet zahlreiche Verbesserungen gegenüber der branchenüblichen HI-8282-Architektur.
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    AD627ARZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    HI-35930PQIF

    ​HI-35930PQIF ist ein integrierter CMOS-Schaltkreis der Holt Integrated Circuit Company, der speziell für die Verbindung von Mikrocontrollern entwickelt wurde, die Serial Peripheral Interface (SPI) mit der seriellen Busschnittstelle ARINC 429 unterstützen
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    XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das von der Xilinx Corporation hergestellt wird. Dieses FPGA unterstützt Virtex ®. Die UltraScale+-Architektur bietet leistungsstarke Rechenleistung und flexible Konfigurationsoptionen, geeignet für verschiedene Anwendungsszenarien, die hohe Leistung und geringen Stromverbrauch erfordern
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  • China und die USA "Hundert-Tage-Plan" enthüllt Wie wird das verarbeitende Gewerbe betroffen sein?

    Während sich der "Hundert-Tage-Plan" Schicht für Schicht entfaltet, hat die chinesische Regierung unter dem Umstand, dass China Devisenreserven garantieren und den Wechselkurs schützen muss, keine andere Wahl, als die Zinssätze zu erhöhen oder die Zinssätze in Verkleidung zu erhöhen.

  • PCB-Layout-Prinzipien

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  • Die Halbleiterbranche kehrte mit Stärke zurück, der unterschätzte Wert stieg mit starkem Wachstum

    Ende April 2022 haben wir eine spezielle Kolumne mit dem Titel „Wenn das Wetter gut wird, kopieren wir das untere Jahr 2022“ eröffnet. Bis Ende Juni haben wir uns stärker auf die neuen Energiebranchen konzentriert, einschließlich der vor- und nachgelagerten Industriekette von Lithiumbatterien für Fahrzeuge mit neuer Energie

  • Hauptklassifizierung von Chips

    Gemäß der funktionalen Klassifizierung kann es in vier Typen unterteilt werden, hauptsächlich Speicherchips, Mikroprozessoren, Standardchips und komplexe Systems-on-Chip (SoCs). Je nach Art der integrierten Schaltkreise lassen sie sich in drei Kategorien einteilen: digitale Chips, analoge Chips und Hybridchips.

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    Unter Halbleiter versteht man Materialien mit Leitfähigkeit zwischen Leitern und Isolatoren bei Raumtemperatur. Halbleiter sind Materialien mit kontrollierbarer Leitfähigkeit, die vom Isolator bis zum Leiter reichen

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    In unserem täglichen Leben gibt es viele intelligente Elektrogeräte, die uns viele Annehmlichkeiten bringen, wie z. B. Bodenkehrroboter, Geschirrspülroboter, Kochroboter usw. Diese Roboter benötigen im Bestückungsprozess zwangsläufig Leiterplatten mit zuverlässiger Qualität

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