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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I ist ein von Xilinx eingeführter Hochleistungs-FPGA-Chip, der zur Artix-Serie gehört. Dieser Chip verwendet eine fortschrittliche 28-Nanometer-Prozesstechnologie und verfügt über bis zu 200.000 Logikeinheiten, die verschiedene komplexe Anforderungen an das digitale Schaltungsdesign erfüllen können. Der XC7A200T-2SBG484I-Chip weist die folgenden Eigenschaften und Vorteile auf:
  • XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I ist ein leistungsstarkes feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 1,8 Millionen System-Gates, 624 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins und 288 DSP-Slices und ist somit ideal für Hochleistungsanwendungen. Es wird mit einer Stromversorgung von 1,2 V bis 1,5 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, PCI und SSTL. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von 250 MHz.
  • Große Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine

    Große Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine

    Eine Basisstation ist eine öffentliche Mobilkommunikationsbasisstation. Es ist ein Schnittstellengerät für mobile Geräte, um auf das Internet zuzugreifen. Es ist auch eine Form von Radiosender. Es bezieht sich auf Informationen zwischen einem Mobilkommunikationsterminal und einem Mobiltelefonterminal in einem bestimmten Funkabdeckungsbereich. Senden einer Funk-Transceiver-Station. Im Folgenden geht es um große Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die große Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine besser zu verstehen.
  • XC6SLX16-3CSG225C

    XC6SLX16-3CSG225C

    ​XC6SLX16-3CSG225C Verpackung von BGA-Chips für integrierte Schaltkreise, IC-Elektronikkomponenten, Anfrage und Auftragserteilung

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