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10AX090S3F45E2SG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

BCM53426A0KFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

Aus Zuverlässigkeitsgründen werden traditionell eher passive Komponenten auf der Rückwandplatine verwendet. Um jedoch die Fixkosten der aktiven Karte aufrechtzuerhalten, werden immer mehr aktive Geräte wie BGA auf der Rückwandplatine entwickelt. Im Folgenden geht es um die rote Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, Red High Speed ​​Backplane besser zu verstehen.

XC6VLX130T-2FFG1156C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

Beim PCB-Proofing von elektronischen Verbrauchern maximiert die Verwendung von R-F775-PCB nicht nur den Platzbedarf und minimiert das Gewicht, sondern verbessert auch die Zuverlässigkeit erheblich, wodurch viele Anforderungen an Schweißverbindungen und zerbrechliche Kabel, die zu Verbindungsproblemen neigen, entfallen. Die starre Flex-Leiterplatte hat auch eine hohe Schlagfestigkeit und kann in Umgebungen mit hoher Beanspruchung überleben.

EP2AGX125EF29C6G ist ein Hochleistungs-Feld programmierbarer Gate-Array (FPGA), der von Intel (ehemals von Intel übernommenes von Intel übernommen wurde) zur Arria II GX-Serie hergestellt wurde