Elektronische Produkte sollten PCB verwenden. PCB (Printed Circuit Board) wird in fast allen elektronischen Produkten verwendet und gilt als „Mutter der elektronischen Systemprodukte“.
Es gibt drei Verfahren der Resistbeschichtung: Flüssigresistbeschichtungsverfahren und FPC-Resistbeschichtungsverfahren für Leiterplatten
Warum sinkt der spezifische Widerstand von Halbleitern mit der Temperatur? Der Widerstandsunterschied zwischen Leiter und Halbleiter ist auf die unterschiedliche Dichte der Ladungsträger zurückzuführen.
Ursachen für Blasenbildung bei Multilayer-Leiterplatten
Derzeit werden die meisten Löcher in der doppelseitigen flexiblen Leiterplatte noch von der NC-Bohrmaschine gebohrt. Die NC-Bohrmaschine ist im Grunde die gleiche wie bei der starren Leiterplatte, aber die Bohrbedingungen sind anders. Da die flexible Leiterplatte sehr dünn ist, können mehrere Teile zum Bohren überlappt werden. Wenn die Bohrbedingungen gut sind, können 10 bis 15 Teile zum Bohren überlappt werden.
