Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Konstrukteur zunächst die verwendete Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen, dh entscheiden ob 4 Schichten, 6 Schichten oder mehrschichtige Leiterplatten verwendet werden sollen. Nachdem Sie die Anzahl der Schichten bestimmt haben, bestimmen Sie, wo die internen elektrischen Schichten platziert werden sollen und wie die verschiedenen Signale auf diesen Schichten verteilt werden sollen. Dies ist die Wahl der mehrschichtigen PCB-Stapelstruktur.
Die gestapelte Struktur ist ein wichtiger Faktor, der die EMV-Leistung der Leiterplatte beeinflusst, und sie ist auch ein wichtiges Mittel zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen. In diesem Abschnitt werden die zugehörigen Inhalte der Stapelstruktur von mehrschichtigen Leiterplatten vorgestellt. Die Auswahl der Lagenanzahl und das Überlagerungsprinzip Um den laminierten Aufbau der Multilayer-Leiterplatte zu bestimmen, müssen viele Faktoren berücksichtigt werden. In Bezug auf die Verdrahtung gilt: Je mehr Schichten, desto besser für die Verdrahtung, aber die Kosten und die Schwierigkeit bei der Herstellung von Platinen werden ebenfalls steigen. Ob der Laminataufbau symmetrisch ist oder nicht, ist für Hersteller der Schwerpunkt, der bei der Herstellung von Leiterplatten beachtet werden muss. Daher muss die Auswahl der Anzahl der Schichten die Anforderungen verschiedener Aspekte berücksichtigen, um die beste Balance zu erreichen. Für erfahrene Designer wird nach Abschluss des Pre-Layouts der Bauteile eine Schlüsselanalyse zum Routing-Engpass der Leiterplatte durchgeführt.
Kombinieren Sie schließlich andere EDA-Tools, um die Verdrahtungsdichte der Leiterplatte zu analysieren; kombinieren Sie dann die Anzahl und Arten von Signalleitungen mit speziellen Verdrahtungsanforderungen, wie z. B. Differenzleitungen, empfindliche Signalleitungen usw., um die Anzahl der Schichten der Signalschicht zu bestimmen; dann je nach Art der Stromversorgung, Isolierung und Anti-Interferenz-Anforderungen, um die Anzahl der inneren Schichten zu bestimmen. Auf diese Weise wird im Wesentlichen die Anzahl der Lagen der gesamten Leiterplatte bestimmt.
