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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Mehrschichtige Schichten 3Step HDI

    Mehrschichtige Schichten 3Step HDI

    8 Schichten 3Step HDI, drücken Sie zuerst 3-6 Schichten, fügen Sie dann 2 und 7 Schichten hinzu und fügen Sie schließlich insgesamt dreimal 1 bis 8 Schichten hinzu. Das Folgende sind ungefähr 8 Schichten 3Step HDI. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, 8 besser zu verstehen Schichten 3Step HDI.
  • Kommunikations-PCBA

    Kommunikations-PCBA

    Kommunikation PCBA ist die Abkürzung für Printed Circuit Board + Assembly, dh PCBA ist der gesamte Prozess von PCB SMT, dann Dip-Plug-In.
  • BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC2C64A-7CP56I

    XC2C64A-7CP56I

    XC2C64A-7CP56I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC95144XL-7TQG144I

    XC95144XL-7TQG144I

    XC95144XL-7TQG144I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I

    ​XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ Das Gerät bietet eine hohe Kosteneffizienz in FinFET-Knoten. Diese FPGA-Serie ist eine ideale Wahl für Paketverarbeitung und DSP-intensive Funktionen und eignet sich für verschiedene Anwendungen, die von der drahtlosen MIMO-Technologie bis hin zu Nx100G-Netzwerken und Rechenzentren reichen.

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