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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7A200T-2FBG676I

    XC7A200T-2FBG676I

    ​XC7A200T-2FBG676I kann in mehreren Aspekten eine höhere Kosteneffizienz erzielen, darunter Logik, Signalverarbeitung, eingebetteter Speicher, LVDS-I/O, Speicherschnittstellen und Transceiver. Artix-7-FPGAs eignen sich perfekt für kostensensible Anwendungen, die High-End-Funktionalität erfordern.
  • 6 mm dicke TU883 Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine

    6 mm dicke TU883 Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine

    Die Verzweigungslänge in Hochgeschwindigkeits-TTL-Schaltungen sollte weniger als 1,5 Zoll betragen. Diese Topologie benötigt weniger Verdrahtungsraum und kann mit einer einzelnen Widerstandsanpassung abgeschlossen werden. Diese Verdrahtungsstruktur macht jedoch den Signalempfang an verschiedenen Signalempfangsenden asynchron. Das Folgende bezieht sich auf eine 6 mm dicke TU883-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 6 mm dicke TU883-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine besser zu verstehen.
  • XCVU35P-1FSVH2104E

    XCVU35P-1FSVH2104E

    XCVU35P-1FSVH2104E ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das von Xilinx hergestellt wird. Hier eine kurze Einführung in das Produkt:
  • BCM56680B1KFSBLG

    BCM56680B1KFSBLG

    BCM56680B1KFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • HI-8597PST

    HI-8597PST

    HI-8597PST eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C

    ​XC6VLX550T-3FFG1760C ist ein FPGA-Chip der Virtex-6-Serie von Xilinx. Der Chip ist im FCBGA-1760-Gehäuse mit 549888 Logikeinheiten untergebracht, unterstützt bis zu 1200 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Ports und verfügt über einen integrierten 23298048-Bit-RAM. Der Betriebsspannungsbereich der Stromversorgung liegt zwischen 0,9 V und 1,05 V

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