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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC3S250E-4FTG256I

    XC3S250E-4FTG256I

    XC3S250E-4FTG256I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • SN65HVD1785DR

    SN65HVD1785DR

    SN65HVD1785DR eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Ro3003-Material

    Ro3003-Material

    Ro3003-Material ist ein mit PTFE-Verbundmaterial gefülltes Hochfrequenz-Schaltungsmaterial, das in kommerziellen Mikrowellen- und HF-Anwendungen verwendet wird. Die Produktserie zielt darauf ab, hervorragende elektrische und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen zu bieten. Rogers ro3003 hat eine hervorragende Stabilität der Dielektrizitätskonstante über den gesamten Temperaturbereich, einschließlich der Eliminierung der Änderung der Dielektrizitätskonstante bei Verwendung von PTFE-Glas bei Raumtemperatur. Darüber hinaus ist der Verlustkoeffizient des ro3003-Laminats so niedrig wie 0,0013 bis 10 GHz.
  • XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Xcku095-2ffvb1760i

    Xcku095-2ffvb1760i

    XCKU095-2FFVB1760I hat die höchste Signalverarbeitungsbandbreite unter Transceivern der nächsten Generation der nächsten Generation und kann für die Paketverarbeitung in 100G-Netzwerken und Data Center-Anwendungen verwendet werden.
  • Meg6 Hochgeschwindigkeitsplatine

    Meg6 Hochgeschwindigkeitsplatine

    Der Prozess des Meg6-Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs ist normalerweise: Layout - Vorverdrahtungssimulation - Layout ändern - Nachverdrahtungssimulation, und die Verkabelung wird erst gestartet, wenn die Simulationsergebnisse den Anforderungen entsprechen.

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