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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • R-5515 PCB

    R-5515 PCB

    Signal Integrity -Probleme (SI) werden für digitale Hardware -Designer zu einem wachsenden Anliegen. Aufgrund der erhöhten Datenrate -Bandbreite in drahtlosen Basisstationen, drahtlosen Netzwerkcontrollern, der kabelgebundenen Netzwerkinfrastruktur und militärischen Avioniksystemen ist das Design von Leiterplatten immer komplexer. Im Folgenden handelt es sich um einen R-5515-PCB-Zusammenhang. Ich hoffe, dass ich Ihnen dabei helfen kann, die R-5515-PCB besser zu verstehen.
  • 22Layer Starrid-Flex PCB

    22Layer Starrid-Flex PCB

    22Layer starrid-flex-PCB hat die Eigenschaften des Biegens und Faltens. Daher kann es zur Herstellung maßgeschneiderter Schaltung, Maximierung des verfügbaren Raums in Innenräumen verwendet, diesen Punkt nutzen, den Raum reduzieren, der durch das gesamte System eingesetzt wird.
  • XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E ist ein FPGA-Chip von Xilinx mit den folgenden Funktionen und Spezifikationen: Marke und Hersteller: Xilinx ist der Hersteller dieses Chips, der in der Branche für ihre hohe Qualität und Zuverlässigkeit bekannt ist. ‌
  • LT3481EMSE#TRPBF

    LT3481EMSE#TRPBF

    LT3481EMSE#TRPBF eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • RO3010 PCB

    RO3010 PCB

    RO3010 PCB Laminat zweimal. Nehmen Sie als Beispiel eine achtschichtige Leiterplatte mit Blind/Begräbnis. Erstens machen Laminatschichten 2-7, machen zuerst aufwändige blind/begrabene Vias und dann die Laminatschicht 1 und 8 Schichten, um gut hergestellte Vias herzustellen. Die folgenden Schichten sind ungefähr 6 Schichten 2step HDI, ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Ro3010-Platine besser zu verstehen.
  • XCKU095-1FFVB2104C

    XCKU095-1FFVB2104C

    XCKU095-1FFVB2104C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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