Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

heiße Produkte

  • Hi-8684pst

    Hi-8684pst

    HI-8684PST eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Kontrolle, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • 5G-Testplatine

    5G-Testplatine

    Die meisten 5g-Produkte benötigen eine 5g-Testplatine, die nach dem Debuggen normal verwendet werden kann. Daher ist 5g Testplatine ein beliebtes Produkt geworden. Hontec ist spezialisiert auf die Herstellung von Kommunikationsplatinen.
  • XC7VX550T-3FFG1158E

    XC7VX550T-3FFG1158E

    XC7VX550T-3FFG1158E ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • EM-526 PCB

    EM-526 PCB

    Die vierschichtige EM-526-Leiterplatte ist eine Art mehrschichtige Leiterplatte, die sowohl eine starre als auch eine flexible Schicht aufweist. Eine typische (vierschichtige) starre Flex-Leiterplatte hat einen Polyimidkern mit beidseitiger Kupferfolie.
  • BCM56820B0KFSBLG

    BCM56820B0KFSBLG

    BCM56820B0KFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • HDI-Platine

    HDI-Platine

    HDI PCB ist die Abkürzung für "High Density Interconnector", eine Art Leiterplattenproduktion. Es ist eine Art Leiterplatte mit hoher Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung der Mikroblind-Erdlochtechnologie.

Anfrage absenden