XC6VLX365T-2FFG1759I Verpackung von BGA-Chips für integrierte Schaltkreise, IC-Elektronikkomponenten, Anfrage und Bestellung. Unser Unternehmen verfügt über professionelle Lieferkettendienste auf mehreren Ebenen, einschließlich Prognosen, Verträgen, Lagerung, Transport, Lagerbestand und Krediten, um Kunden dabei zu helfen, Produktbeschaffungszyklen zu verkürzen, Lagerbestände zu reduzieren, Kosten zu senken und die Reaktionsgeschwindigkeit des Marktes zu verbessern.
XC6VLX365T-2FFG1759I Verpackung von BGA-Chips für integrierte Schaltkreise, IC-Elektronikkomponenten, Anfrage und Bestellung. Unser Unternehmen verfügt über professionelle Lieferkettendienste auf mehreren Ebenen, einschließlich Prognosen, Verträgen, Lagerung, Transport, Lagerbestand und Krediten, um Kunden dabei zu helfen, Produktbeschaffungszyklen zu verkürzen, Lagerbestände zu reduzieren, Kosten zu senken und die Reaktionsgeschwindigkeit des Marktes zu verbessern.
Anzahl der Logikkomponenten
364032 NR
Adaptives Logikmodul – ALM
56880 ALM
Eingebetteter Speicher
14,63 Mbit
Anzahl der Ein-/Ausgangsanschlüsse
720 E/A
Betriebsspannung der Stromversorgung
1 V
Minimale Betriebstemperatur
-40 °C
Maximale Betriebstemperatur
+100 C
Installationsstil
SMD/SMT
Verpackung/Karton
FCBGA-1759
Datenrate
6,6 Gbit/s
