XC6VLX365T-2FFG1759I-Verpackung BGA Integrated Circuit Chips, IC Elektronische Komponenten, Anfrage und Reihenfolge. Unser Unternehmen verfügt über professionelle Lieferkettendienste auf mehreren Ebenen, einschließlich Prognosen, Verträgen, Lagerstätten, Transit, Inventar und Kredit, um Kunden dabei zu helfen, die Produktbeschaffungszyklen zu verkürzen, Inventar zu senken, Kosten zu senken und die Marktantwortgeschwindigkeit zu verbessern.
XC6VLX365T-2FFG1759I-Verpackung BGA Integrated Circuit Chips, IC Elektronische Komponenten, Anfrage und Reihenfolge. Unser Unternehmen verfügt über professionelle Lieferkettendienste auf mehreren Ebenen, einschließlich Prognosen, Verträgen, Lagerstätten, Transit, Inventar und Kredit, um Kunden dabei zu helfen, die Produktbeschaffungszyklen zu verkürzen, Inventar zu senken, Kosten zu senken und die Marktantwortgeschwindigkeit zu verbessern.
Anzahl der Logikkomponenten
364032 the
Adaptives Logikmodul - ALM
56880 ALM
Eingebetteter Gedächtnis
14.63 Mbit
Anzahl der Eingangs-/Ausgangsanschlüsse
720 I/O
Arbeitsversorgungsspannung
1 v
Mindestbetriebstemperatur
-40 c
Maximale Betriebstemperatur
+100 c
Installationsstil
SMD/SMT
Verpackung/Box
FCBGA-1759
Datenrate
6,6 GB/s
