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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Megtron4 Hochgeschwindigkeits -PCB

    Megtron4 Hochgeschwindigkeits -PCB

    Zu den häufig verwendeten Hochgeschwindigkeits-Substraten gehören die M4, N4000-13-Serie, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-Speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK und andere Hig-Speed-Materials. Im Folgenden handelt es sich um Megtron4 -Hochgeschwindigkeits -PCB -Zusammenhänge. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, Megtron4 High Speed ​​PCB besser zu verstehen.
  • MC24M vergrabene Kondensatorplatine

    MC24M vergrabene Kondensatorplatine

    Gewöhnliche Chipkondensatoren werden über SMT auf leeren Leiterplatten platziert. Die vergrabene Kapazität dient dazu, neue Materialien mit vergrabener Kapazität in PCB / FPC zu integrieren, wodurch PCB-Platz gespart und die Unterdrückung von EMI / Rauschen usw. verringert werden kann. Derzeit werden häufig MEMS-Mikrofone und -Kommunikationen verwendet Ich hoffe, Ihnen zu helfen, die MC24M Buried Capacitor PCB besser zu verstehen.
  • XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I ist eine skalierbare und rekonfigurierbare Beschleunigungsplattform, die für die Optimierung komplexer Workloads geeignet ist. Es verfügt über eine große Menge an ROW -Rechenleistung und E/A -Flexibilität, die für rechnerisch intensive Workloads in Rechenzentrumsanwendungen geeignet sind
  • 10AX048K4F35E3SG

    10AX048K4F35E3SG

    10AX048K4F35E3SG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX150-L1CSG484I

    XC6SLX150-L1CSG484I

    XC6SLX150-L1CSG484I eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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