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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Epcq4asi8n

    Epcq4asi8n

    EPCQ4asi8n eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Kontrolle, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • BCM43794B0IFFBG

    BCM43794B0IFFBG

    BCM43794B0IFFBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC7K325T-2FBG676C

    XC7K325T-2FBG676C

    ​XC7K325T-2FBG676C – Kintex für schnell wachsende Anwendungen und drahtlose Kommunikation ® – 7 Field Programmable Gate Arrays
  • HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF

    Integrierte Schaltung HI-1573PCIF, abgekürzt als IC; Wie der Name schon sagt, werden eine bestimmte Anzahl häufig verwendeter elektronischer Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Transistoren usw. sowie die Verdrahtung zwischen diesen Komponenten durch Halbleitertechnologie integriert, um bestimmte Funktionen zu erfüllen.
  • Ultradünne SSD-Kartenplatine

    Ultradünne SSD-Kartenplatine

    Solid State Drive (Solid State Disk oder Solid State Drive, als SSD bezeichnet), allgemein als Solid State Drive bekannt, Solid State Drive ist eine Festplatte aus einem elektronischen Solid State Storage Chip Array, da der Solid State Kondensator in Taiwan Englisch ist Solid.Das Folgende befasst sich mit Ultra Thin SSD-Kartenplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Ultra Thin SSD-Kartenplatinen besser zu verstehen.

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