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LTM4668AEY#PBF PBF ist ein vierkanaliger DC/DC-μ-Modul-Spannungsregler, der von Analog Devices Inc. (ADI), auch bekannt als Yadno Semiconductor, hergestellt wird

Die Wärmebeständigkeit der Robot 3step HDI-Platine ist ein wichtiger Faktor für die Zuverlässigkeit von HDI. Die Dicke der Robot 3step HDI-Platine wird immer dünner und die Anforderungen an ihre Wärmebeständigkeit werden immer höher. Die Weiterentwicklung des bleifreien Verfahrens hat auch die Anforderungen an die Wärmebeständigkeit von HDI-Karten erhöht. Da sich die HDI-Platine hinsichtlich der Schichtstruktur von der gewöhnlichen mehrschichtigen Durchgangsplatine unterscheidet, ist die Wärmebeständigkeit der HDI-Platine dieselbe wie die der gewöhnlichen mehrschichtigen Durchgangsplatine.

​5AGXFB7H4F35I3G ist ein FPGA-Chip der Arria V GX-Serie von Altera, der mit fortschrittlicher 20-nm-Technologie hergestellt wird. Dieser Chip zeichnet sich durch hohe Leistung, geringen Stromverbrauch, hohe Dichte und Programmierbarkeit aus und eignet sich für die digitale Hochgeschwindigkeitssignalverarbeitung

BCM56854A2IFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

BCM54616SC0HKFBG ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

​XCVU7P-2FLVC2104I ist ein von Xilinx eingeführtes FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das zur Virtex™ UltraScale+™-Geräteserie gehört. Diese Geräteserie bietet leistungsstarke und hochintegrierte Funktionalität auf 14-nm-/16-nm-FinFET-Knoten