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Auf der Oberfläche von MDF oder anderen Platten werden Schlitze gebildet, um dekorative Streifen oder feste Anhänger zu bilden. Der Abstand zwischen den gemeinsamen Nutplattenstreifen ist gleich, es wird von einer professionellen Maschine verarbeitet. Typ für Lochplatte. Im Folgenden geht es um Rogers Step Hochfrequenz-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Rogers Step Hochfrequenz-Leiterplatten besser zu verstehen.

​XC9572XL-7VQG64C ist ein hochintegrierter CPLD-Chip, der von Xilinx eingeführt wurde. Dieser Chip nutzt fortschrittliche CMOS-Technologie und verfügt über 72 Makrozellen, von denen jede komplexe digitale Logikfunktionen implementieren kann. Es verfügt über eine große Anzahl programmierbarer Takttreiber

EPM1270F256I5N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

​5CGXFC9E6F35C7N ist ein FPGA-Chip der Cyclone V GX-Serie von Intel (früher bekannt als Altera). Dieser Chip hat die folgenden Eigenschaften und Parameter:

HDI wird häufig in Mobiltelefonen, Digitalkameras (Kamera), MP3-, MP4-, Notebook-Computern, Automobilelektronik und anderen digitalen Produkten verwendet, von denen Mobiltelefone am häufigsten verwendet werden um Ihnen das Verständnis der 54Step HDI-Platine zu erleichtern.

10M25DAF484C8G ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das von Altera (jetzt von Intel übernommen) hergestellt wird. Dieses FPGA übernimmt das FBGA484-Paket und verfügt über die folgenden Hauptfunktionen: Verpackungsform: Es wird die FBGA484-Verpackung verwendet, eine Oberflächenmontagetechnologie, die für integrierte Schaltkreise mit hoher Dichte geeignet ist. Arbeitstemperaturbereich: Die minimale Arbeitstemperatur beträgt -40 °C und die maximale Arbeitstemperatur beträgt 130 °C, geeignet für Anwendungen unter verschiedenen Umgebungsbedingungen.