Produkte
Heim > Produkte > TU-943N Hochgeschwindigkeitsplatine

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • Xcvu190-2flgb2104i

    Xcvu190-2flgb2104i

    XCVU190-2FLGB2104I VIRTEX ® Ultrascale FPGAs: Hochkapazität, Hochleistungs-FPGAs mit einer SSI-Technologie mit Einzelchips und der nächsten Generation. Virtex Ultrascale -Geräte erzielen die höchste Systemkapazität, Bandbreite und Leistung, indem verschiedene Funktionen der Systemebene integriert werden, um den kritischen Markt- und Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
  • XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E

    ​XCVU27P-3FSGA2577E ist eine elektronische Komponente, insbesondere ein FPGA (Field Programmable Logic Device) der Marke Xilinx. Hier ist eine ausführliche Einführung dazu:
  • XCzu2CG-1SBVA484E

    XCzu2CG-1SBVA484E

    XCzu2CG-1SBVA484E ist eine SOC-FPGA, die Teil der Zynq Ultrascale+-Serie von Xilinx ist. Dieses FPGA integriert den ARM Cortex-A53-Prozessorkern und bietet leistungsstarke Verarbeitungsfunktionen und reichhaltige E/A-Schnittstellen.
  • EM-528 Rigid-Flex-Leiterplatte

    EM-528 Rigid-Flex-Leiterplatte

    Elektronische Geräte werden immer leichter, dünner, kurzer, kleiner und multifunktionaler. Insbesondere die Anwendung flexibler Platinen für High-Density-Interconnection (HDI) wird die rasche Entwicklung der Technologie flexibler gedruckter Schaltungen erheblich fördern Die Entwicklung und Verbesserung der Leiterplatten-Technologie sowie die Forschung und Entwicklung von Rigid-Flex-Leiterplatten sind weit verbreitet. Im Folgenden wird die EM-528-Rigid-Flex-Leiterplatte beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die EM-528-Rigid-Flex-Leiterplatte besser zu verstehen
  • XC3S700A-4FGG484C

    XC3S700A-4FGG484C

    XC3S700A-4FGG484C eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • 83CNQ100ASL

    83CNQ100ASL

    83CNQ100ASL ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Die Einführung des Hochgeschwindigkeitsboards

    HONTEC ist einer der führenden Hersteller von High-Speed-Boards, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für High-Tech-Industrien in 28 Ländern spezialisiert hat. (China High-Speed-Board)

  • So unterscheiden Sie PCB-Single-Layer-Board und Multi-Layer-Board

    Je nach Anzahl der Lagen gibt es drei Arten von einseitigen, doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten, die nach den darin enthaltenen Schaltungslagen unterschieden werden.

  • Warum muss HDI PCB gebräunt werden und was ist seine Funktion?

    Wir alle wissen, dass es viele Verfahren zur Herstellung von HDI-PCB gibt, von der geplanten Fütterung bis zum letzten Schritt. Einer der Prozesse heißt Bräunung. Einige Leute fragen sich vielleicht, welche Rolle das Bräunen spielt.

  • Schweißprozess der FPC-Leiterplatte

    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen

  • Die Wachstumsrate des globalen Chipmarktes hat sich im ersten Quartal 2022 verlangsamt

    Unser Reporter Shen Cong berichtete: Die American Semiconductor Industry Association (SIA) hat kürzlich die Daten des globalen Chipmarktes im ersten Quartal 2022 veröffentlicht. Die Daten zeigen, dass sich die Wachstumsrate des globalen Chipmarktes deutlich verlangsamt hat

  • Herstellungsprozess von FPC-Leiterplatten

    Flussdiagramm einer einseitigen FPC-Leiterplatte: Konstruktionsunterlagen – Kupferfolie – Vorbehandlung – Trockenfilm pressen – Belichtung – Entwicklung – Ätzen – Filmablösung – AOI – Vorbehandlung – Filmbeschichtung (oder Tintendruck) – Vorbehandlung vor dem Galvanisieren – Galvanisieren – Post Galvanik - Bewehrung - Aussehensstanzen - Elektrische Messung - Aussehensprüfung - Versand;

Anfrage absenden