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10G SFP + LR ist ein leistungsstarkes, kostengünstiges Modul, das Multi Rate 2,4576 Gbit / s bis 10,3125 Gbit / s und eine Übertragungsentfernung von bis zu 10 km auf SM-Glasfaser unterstützt. Der Transceiver besteht aus zwei Abschnitten: Der Senderabschnitt enthält einen Lasertreiber und einen 1310-nm-DFB-Laser.

5CGXBC9E6F35C7N eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

XC5VLX330-2FF1760C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

EP4CGX150DF27I7N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

PCB hat einen Prozess namens Vergrabungswiderstand, bei dem Chipwiderstände und Chipkondensatoren in die innere Schicht der PCB-Platine eingebracht werden. Diese Chipwiderstände und Kondensatoren sind im Allgemeinen sehr klein, wie z. B. 0201 oder sogar kleiner 01005. Die auf diese Weise hergestellte Leiterplatte ist dieselbe wie eine normale Leiterplattenplatine, jedoch sind viele Widerstände und Kondensatoren darin angeordnet. Für die obere Ebene spart die untere Ebene viel Platz für die Platzierung der Komponenten. Im Folgenden geht es um das Buried Capacitance Board mit 24 Layer-Servern. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das Buried Capacitance Board mit 24 Layer-Servern besser zu verstehen.

XC3S400-4PQG208C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.