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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G ist ein FPGA -Chip der MAX 10 -Serie, der von Intel (ehemals Altera) produziert wird. Der Chip verfügt über 50000 logische Elemente und 178 E/A-Anschlüsse, die in FBGA-256 verpackt sind, mit einem Arbeitsspannungsbereich von 1,15 V bis 1,25 V und einem Arbeitstemperaturbereich von 0 ° C bis 85 ° C.
  • XC7S100-2FGGA484C

    XC7S100-2FGGA484C

    XC7S100-2FGGA484C eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Max1363eub+

    Max1363eub+

    MAX1363Eub+ eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • 10cl025yu256c8g

    10cl025yu256c8g

    10CL025YU256C8G eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • EM-888 HDI-Platine

    EM-888 HDI-Platine

    EM-888 HDI PCB ist die Abkürzung für High Density Interconnection. Es ist eine Art Leiterplattenproduktion. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit hoher Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung der Mikroblind-Technologie für vergrabene Löcher. Die HDI-Leiterplatte EM-888 ist ein kompaktes Produkt für Benutzer mit geringer Kapazität.

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