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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • BCM53343A0KFSBLG

    BCM53343A0KFSBLG

    BCM53343A0KFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ Das Gerät bietet höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf dem 14-nm/16-nm-FinFET-Knoten. Der 3D-IC der dritten Generation von AMD nutzt die Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI), um die Beschränkungen des Mooreschen Gesetzes zu durchbrechen und die höchste Signalverarbeitung und serielle I/O-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen
  • N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB ist eine Art hochtemperaturbeständige Polyimid-PCB, die von nelco in Singapur hergestellt wird. Das Hauptanwendungsgebiet ist die Luftfahrt- und Seekommunikationsindustrie. Es hat eine hohe Temperaturbeständigkeit, eine niedrige Temperaturbeständigkeit, eine gute Wasseraufnahme und eine starke Stabilität. Es ist ein Hochfrequenzmaterial mit BT-Eigenschaft und einfach zu verarbeiten
  • AD9573ARUZ

    AD9573ARUZ

    AD9573ARUZ Echtzeituhr-Chip ADI/Jardno-Paket TSSOP16 Batch 2108+
  • XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Mikrostreifen-Leiterplatte

    Mikrostreifen-Leiterplatte

    Mikrostreifenplatine bezieht sich auf Hochfrequenzplatine. Für spezielle Leiterplatten mit hoher elektromagnetischer Frequenz kann Hochfrequenzplatine im Allgemeinen als Frequenz über 1 GHz definiert werden. Die Hochfrequenzplatte umfasst eine Kernplatte mit einer Hohlnut und einer kupferkaschierten Platte, die durch Fließkleber mit der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche der Kernplatte verbunden ist. Die Kanten der oberen Öffnung und der unteren Öffnung der Hohlnut sind mit Rippen versehen.

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