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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 56G RO3003 Mischplatte

    56G RO3003 Mischplatte

    Die Verzögerung pro Zolleinheit auf der Leiterplatte beträgt 0,167 ns. Wenn jedoch mehr Durchkontaktierungen, mehr Gerätepins und mehr Einschränkungen für das Netzwerkkabel festgelegt sind, erhöht sich die Verzögerung. Im Allgemeinen beträgt die Signalanstiegszeit von Hochgeschwindigkeitslogikgeräten etwa 0,2 ns. Wenn sich GaAs-Chips auf der Platine befinden, beträgt die maximale Verdrahtungslänge 7,62 mm. Im Folgenden geht es um 56G RO3003 Mixed Board. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 56G RO3003 Mixed Board besser zu verstehen.
  • Doppelseitige RO4350B-Platine

    Doppelseitige RO4350B-Platine

    Die Hochfrequenz-Steuerkarte besteht hauptsächlich aus einer Hauptsteuerkarte für die Hochfrequenz-Induktionsheizung und zwei Antrieben. Die Hochfrequenz-Board-Technologie verwendet SG3525A als PWM-Impuls. Der Ausgangsimpulsfrequenzbereich beträgt 20 kHz bis 60 kHz, das Impulsintervall beträgt 180 Grad und die Totzeit können Sie selbst einstellen. Im Folgenden geht es um doppelseitige RO4350B-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die doppelseitige RO4350B-Leiterplatte besser zu verstehen.
  • XC5VLX85T-1FFG1136C

    XC5VLX85T-1FFG1136C

    XC5VLX85T-1FFG1136C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • Super dicke Leiterplatte

    Super dicke Leiterplatte

    Super dicke Leiterplatte bezieht sich auf die Leiterplatte, deren Dicke mehr als 6 mm beträgt. Diese Art von Leiterplatte wird im Allgemeinen in großen Geräten, Maschinen, Kommunikations- und anderen Geräten verwendet
  • XA7Z020-1CLG400I

    XA7Z020-1CLG400I

    XA7Z020-1CLG400I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    ​10M04SAU169I7G ist ein nichtflüchtiges, kostengünstiges programmierbares Logikgerät (PLD) mit einem Chip, das zur Integration der besten Systemkomponenten verwendet wird. Zu den Highlights von Intel 10M04SAU169I7G gehören Dual-Konfigurations-Flash-Speicher für internen Speicher, Benutzer-Flash-Speicher, Unterstützung für Instant Boot, integrierter Analog-Digital-Wandler (ADC) und Unterstützung für Single-Chip-Nios-II-Softcore-Prozessoren. 10M04SAU169I7G ist eine ideale Lösung für Systemmanagement, E/A-Erweiterung, Kommunikationssteuerungsebene, Industrie-, Automobil- und Unterhaltungselektronikprodukte.

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