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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    10M08SCU169C8G

    10M08SCU169C8G eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    GA102-875-A1 eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    DS-7409DV PCB

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    88Q2122-A2-NYD2A000 eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    BCM88790CB0KFSBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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  • Analyse von Angebot und Nachfrage auf dem Markt für HDI-Boards

    Das kontinuierliche Wachstum der Mobiltelefonproduktion treibt die Nachfrage nach HDI-Boards voran. China spielt eine wichtige Rolle in der weltweiten Mobiltelefonindustrie. Seit Motorola im Jahr 2002 HDI-Platinen zur Herstellung von Mobiltelefonen vollständig einführte, haben mehr als 90 % der Mobiltelefon-Motherboards HDI-Platinen übernommen. Ein Forschungsbericht des Marktforschungsunternehmens In-Stat aus dem Jahr 2006 prognostiziert, dass die weltweite Mobiltelefonproduktion in den nächsten fünf Jahren weiterhin um etwa 15 % wachsen wird. Bis 2011 wird der weltweite Verkauf von Mobiltelefonen 2 Milliarden Einheiten erreichen.

  • 5G-Basisstationen erfordern Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsschaltungen, PCB ist in der 5G-Ära zu einer beliebten Produktlinie geworden

    PCB (Printed Circuit Board) ist eine Branche mit einer relativ niedrigen technischen Schwelle. Die 5G-Kommunikation zeichnet sich jedoch durch hohe Frequenz und hohe Geschwindigkeit aus. Daher erfordert 5G PCB eine höhere Technologie und die Industrieschwelle wird angehoben; gleichzeitig wird auch der Ausgangswert hochgezogen.

  • Aktuelle Situation der heimischen Chips

    Wie ist die aktuelle Situation und der Trend der Chipentwicklung in China? Schauen wir uns das jetzt mal an

  • Welche Eigenschaften besitzen Halbleitermaterialien?

    Als Halbleitermaterialien werden Materialien mit besonderen elektrischen Eigenschaften in der Elektronik und Quantenmechanik bezeichnet, darunter Silizium, Germanium, Siliziumnitrid, Galliumselenid usw. Die besonderen Eigenschaften dieser Materialien ermöglichen den Einsatz als Materialien in elektronischen Geräten wie Transistoren und Dioden , Solarzellen usw.

  • Die globale Marktgröße für Leiterplatten beträgt in den nächsten fünf Jahren fast 800 US-Dollar

    Gedruckte Leiterplatte (PCB) ist eine Platte aus isolierenden und wärmeisolierenden Materialien mit einer bestimmten Festigkeit, die in der Schaltung befestigt ist und die Verbindungsschaltung zwischen verschiedenen Komponenten bereitstellt.

  • Leiterplattenhersteller bringen Ihnen die Entwicklung des Leiterplattenproduktionsprozesses näher

    Leiterplattenhersteller zeigen Ihnen die Entwicklung des Leiterplattenproduktionsprozesses. In den 1950er und frühen 1960er Jahren wurden Laminate gemischt mit verschiedenen Arten von Harzen und verschiedenen Materialien eingeführt, aber PCB ist immer noch einseitig. Die Schaltung befindet sich auf der einen Seite der Leiterplatte und das Bauteil auf der anderen Seite. Verglichen mit der riesigen Verdrahtung und dem Kabel,

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