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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Da das Rigid-Flex-PCB-Design TU-768 in vielen Industriebereichen weit verbreitet ist, ist es sehr wichtig, die Begriffe, Anforderungen, Prozesse und Best Practices des Rigid-Flex-Designs zu kennen, um eine hohe Erfolgsquote beim ersten Mal zu gewährleisten. Die Rigid-Flex-Leiterplatte TU-768 ist aus dem Namen ersichtlich, dass die starre Flex-Kombinationsschaltung aus der Technologie der starren Leiterplatte und der flexiblen Leiterplatte besteht. Diese Konstruktion dient dazu, die mehrschichtige FPC intern und / oder extern mit einer oder mehreren starren Platinen zu verbinden.
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  • Welche Fähigkeiten sind für das PCB-Proofing erforderlich?

    Derzeit haben viele PCB-Proofing-Unternehmen relativ umfassende Testmethoden, Teststandards sowie verschiedene Testgeräte und -instrumente eingeführt, um die Qualifikation und Lebensdauer von Allegro-Proofing-Produkten zu erkennen und zu identifizieren. PCB-Produkte eignen sich nicht nur für die standardisierte Montage verschiedener Komponenten, sondern auch für die automatische Massenproduktion in großem Maßstab. Daher bietet eine PCB-Prüfung mit zuverlässiger Qualität herausragende Vorteile. Welche Fähigkeiten müssen Sie also beherrschen, um sicherzustellen, dass die PCB-Proof-Arbeit noch herausragender ist?

  • Die Verwendung von Halbleitern und sechs große segmentierte Industrien

    Halbleiter haben ein breites Anwendungsspektrum und durchdringen nahezu jeden Aspekt unseres Lebens. Es wird häufig in Bereichen wie elektronischen Produkten, Kommunikationsgeräten, Computern, medizinischen Geräten usw. eingesetzt. Je nach Anwendungsgebiet können Halbleiter in sechs Hauptuntersektoren unterteilt werden:

  • Herstellungsprozess von FPC-Leiterplatten

    Flussdiagramm einer einseitigen FPC-Leiterplatte: Konstruktionsunterlagen – Kupferfolie – Vorbehandlung – Trockenfilm pressen – Belichtung – Entwicklung – Ätzen – Filmablösung – AOI – Vorbehandlung – Filmbeschichtung (oder Tintendruck) – Vorbehandlung vor dem Galvanisieren – Galvanisieren – Post Galvanik - Bewehrung - Aussehensstanzen - Elektrische Messung - Aussehensprüfung - Versand;

  • Was macht die Halbleiterindustrie?

    Die Halbleiterindustrie konzentriert sich hauptsächlich auf integrierte Schaltkreise, Unterhaltungselektronik, Kommunikationssysteme, Photovoltaik-Stromerzeugung, Beleuchtungsanwendungen, Hochleistungsstromumwandlung und andere Bereiche. Aus technologischer oder wirtschaftlicher Sicht ist die Bedeutung von Halbleitern enorm

  • Die Halbleiterbranche kehrte mit Stärke zurück, der unterschätzte Wert stieg mit starkem Wachstum

    Ende April 2022 haben wir eine spezielle Kolumne mit dem Titel „Wenn das Wetter gut wird, kopieren wir das untere Jahr 2022“ eröffnet. Bis Ende Juni haben wir uns stärker auf die neuen Energiebranchen konzentriert, einschließlich der vor- und nachgelagerten Industriekette von Lithiumbatterien für Fahrzeuge mit neuer Energie

  • 2017 verabschiedet sich Hongtai von Shenzhen, um sich in der Vierten Guangdong-Vereinigung niederzulassen

    Hongtai war ebenfalls betroffen. Japanische Unternehmen haben eine strategische Kooperationsbeziehung geschlossen und sind 2017 offiziell in die vier Treffen eingetreten ...

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