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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E ist ein von Xilinx eingeführter Hochleistungs-FPGA-Chip. Dieser Chip ist bekannt für seine herausragende Leistung, flexible Programmierfähigkeiten und vielfältigen Anwendungsszenarien und ist daher in vielen Bereichen die bevorzugte Lösung. Es eignet sich besonders für Bereiche wie Kommunikation
  • XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC7A100T-2FTG256I

    XC7A100T-2FTG256I

    ​XC7A100T-2FTG256I ist ein von Xilinx entwickelter FPGA-Chip der Artix-7-Serie. Der Chip verfügt über 101440 Logikeinheiten und 170 vom Benutzer konfigurierbare I/O-Pins und unterstützt Taktfrequenzen von bis zu 628 MHz, wodurch er für Anwendungen geeignet ist, die hohe Leistung und geringen Stromverbrauch erfordern.
  • Doppelseitiges Pressfit Backdrill Board

    Doppelseitiges Pressfit Backdrill Board

    Die Rückwandplatine war schon immer ein spezialisiertes Produkt in der Leiterplattenindustrie. Die Rückwandplatine ist dicker und schwerer als herkömmliche Leiterplatten, und dementsprechend ist auch ihre Wärmekapazität größer. Im Folgenden geht es um doppelseitige Pressfit-Backdrill-Platinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die doppelseitige Pressfit-Backdrill-Platine besser zu verstehen.
  • XC7A200T-1SBG484C

    XC7A200T-1SBG484C

    XC7A200T-1SBG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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