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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    BCM56649KB0KFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    ​XC7A100T-2FTG256I ist ein von Xilinx entwickelter FPGA-Chip der Artix-7-Serie. Der Chip verfügt über 101440 Logikeinheiten und 170 vom Benutzer konfigurierbare I/O-Pins und unterstützt Taktfrequenzen von bis zu 628 MHz, wodurch er für Anwendungen geeignet ist, die hohe Leistung und geringen Stromverbrauch erfordern.
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    Große Leiterplatte

    Große Platine Super große PCB-Ölplattform Hauptplatine: Platinendicke 4,0 mm, 4-lagig, L1-L2-Sackloch, L3-L4-Sackloch, 4/4/4 / 4oz Kupfer, Tg170, Einzelplattengröße 820 * 850 mm. Hauptplatine der Bohrinsel: Plattendicke 4,0 mm, 4-lagig, L1-L2-Sackloch, L3-L4-Sackloch, 4/4/4 / 4oz Kupfer, Tg170, Einzelplattengröße 820 * 850 mm.
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    XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • elektronisches Bauteil. Leiterplatte

    Die Leiterplatte (PCB), auch als Leiterplatte bezeichnet, ist der Lieferant für die elektrische Verbindung elektronischer Komponenten. Seine Entwicklung hat eine mehr als 100-jährige Geschichte. Sein Design ist hauptsächlich Layout-Design. Der Hauptvorteil der Verwendung von Leiterplatten besteht darin, dass Verdrahtungs- und Montagefehler erheblich reduziert und der Automatisierungsgrad und die Produktionsarbeitsrate verbessert werden. Je nach Anzahl der Leiterplattenschichten kann es in Einzelplatinen, Doppelplatinen, Vierplatinen, Sechsplatinen und andere mehrschichtige Leiterplatten unterteilt werden.

  • Eigenschaften von Halbleitern

    Halbleiter weisen die folgenden Eigenschaften auf: Dotierbarkeit, thermische Empfindlichkeit, Lichtempfindlichkeit, negative Widerstandstemperatur und Gleichrichtbarkeit.

  • Was ist eine Hochgeschwindigkeitsstrecke?

    Es wird allgemein davon ausgegangen, dass die Frequenz der digitalen Logikschaltung 45 MHz bis 50 MHz erreicht oder überschreitet und die oberhalb dieser Frequenz arbeitende Schaltung einen bestimmten Anteil des gesamten elektronischen Systems ausmacht (z. B. 1/3). eine Hochgeschwindigkeitsstrecke.

  • Vorsichtsmaßnahmen für die Verpackung flexibler FPC-Leiterplatten

    Besonderes Augenmerk sollte auch auf die Verpackung fertiger Produkte aus flexiblen Leiterplatten gelegt werden, anstatt einfach beliebig viele flexible Leiterplatten aufeinander zu stapeln. Aufgrund der komplexen Struktur flexibler Leiterplatten

  • Was ist eine HF-Leiterplatte?

    RF PCB bedeutet Hochfrequenz-PCB. Die Leute nannten diese PCB auch Hochfrequenz-PCB, es ist für die PCB mit einer höheren elektromagnetischen Frequenz und wird im Produktbereich mit Hochfrequenz verwendet. (Frequenz größer als 300 MHz oder Wellenlänge kleiner als 1 Meter) und Mikrowelle (Frequenz größer als 3 GHz oder Wellenlänge kleiner als 0,1 Meter). Es wird durch ein Mikrowellensubstrat mit einem üblichen Herstellungsverfahren für Leiterplatten oder mit einer speziellen Herstellungsweise hergestellt.

  • Aktueller Stand von Halbleiterchips in China

    Wie ist der Status der chinesischen Chips? Am 9. Juni 2021 wies Wu Hanming, ein Akademiker der Chinesischen Akademie für Ingenieurwissenschaften, auf der Welthalbleiterkonferenz auf die aktuelle Situation der chinesischen Chips hin: China braucht noch 8 SMICs, wenn es fertig werden will die Lokalisierung und der Austausch von Chips. Kurz gesagt, China braucht jetzt 8 SMICs

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