XC6SLX150-3FGG676I Verpackung von BGA-Chips für integrierte Schaltkreise, IC-Elektronikkomponenten, Anfrage und Auftragserteilung
XC6SLX150-3FGG676I Verpackung von BGA-Chips mit integrierten Schaltkreisen, IC-Elektronikkomponenten, Anfrage und Auftragserteilung
Hersteller: AMD
Produkttyp: FPGA – Field Programmable Gate Array
Serie: XC6SLX150
Anzahl der Logikkomponenten: 147443 LE
Adaptives Logikmodul: ALM: 23038 ALM
Integrierter Speicher: 4,71 Mbit
Anzahl der Ein-/Ausgangsklemmen: 498 E/A
Versorgungsspannung - Minimum: 1,14 V
Versorgungsspannung - maximal: 1,26 V
Mindestbetriebstemperatur: -40 °C
Maximale Arbeitstemperatur: +100 C
