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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Xcku115-1flvb2104c

    Xcku115-1flvb2104c

    XCKU115-1FLVB2104C eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Xcku060-2ffva1517e

    Xcku060-2ffva1517e

    XCKU060-2FFVA1517E wurde für die Systemleistung und die Integration in einem 20-nm-Prozesse optimiert und verwendet Single-Chip- und SSI-Technologie der nächsten Generation. Diese FPGA ist auch eine ideale Wahl für die intensive DSP-Verarbeitung, die für die medizinische Bildgebung der nächsten Generation, das 8K4K-Video und die heterogene drahtlose Infrastruktur erforderlich ist.
  • BCM85657B0iefb1g

    BCM85657B0iefb1g

    BCM85657B0iefb1g eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E ist ein FPGA-Chip (Field Programplable Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird und zur Virtex Ultrascale-Serie gehört. Dieser Chip übernimmt fortschrittliche 20-nm-Prozesstechnologie und bietet eine hervorragende Leistung und Integration, insbesondere für Hochleistungs-Computing-, Netzwerkkommunikations-, Videoverarbeitung und andere Anwendungsfelder. Die Hauptmerkmale des XCVU11P-2FLGB2104E-Chips umfassen:
  • XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C ist ein FPGA (Feldprogrammiergate-Array), das von Xilinx hergestellt wird, mit den folgenden Funktionen und Spezifikationen:
  • BCM56771A0KFSBG

    BCM56771A0KFSBG

    BCM56771A0KFSBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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