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Super dicke Leiterplatte bezieht sich auf die Leiterplatte, deren Dicke mehr als 6 mm beträgt. Diese Art von Leiterplatte wird im Allgemeinen in großen Geräten, Maschinen, Kommunikations- und anderen Geräten verwendet

XC7A35T-1CSG325I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

XC3S200A-4VQG100I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

​Das Artix TM -7-Gerät XC7A35T-1CSG325C bietet eine leistungsstarke Leistungsarchitektur, Transceiver-Leitungsgeschwindigkeit, DSP-Verarbeitungsfähigkeit und AMS-Integration in einem einzigen kostenoptimierten FPGA. Einschließlich MicroBlaze™. Unterstützt durch einen Soft-Prozessor und 1066 Mbit/s DDR3-Technologie bietet diese Serie maximalen Nutzen für verschiedene kosten- und leistungsempfindliche Anwendungen, einschließlich Software Defined Radio, Bildverarbeitungsfotografie und Low-End-Wireless-Backhaul.

Die digitale Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenschaltung TU-752 weist eine hohe Frequenz und eine hohe Empfindlichkeit der analogen Schaltung auf. Bei Signalleitungen sollte die Hochfrequenzsignalleitung so weit wie möglich von empfindlichen analogen Schaltkreisen entfernt sein. Bei Erdungskabeln hat die gesamte Leiterplatte nur einen Knoten zur Außenwelt. Daher ist es notwendig, sich mit dem Problem der gemeinsamen Masse von digital und analog in der Leiterplatte zu befassen, während in der Platine die digitale Masse und die analoge Masse tatsächlich getrennt sind und sie nicht miteinander verbunden sind. Die Verbindung besteht nur an der Schnittstelle zwischen der Leiterplatte und der Außenwelt (wie Stecker usw.). Es gibt einen kleinen Kurzschluss zwischen digitaler und analoger Masse. Bitte beachten Sie, dass es nur einen Verbindungspunkt gibt. Einige von ihnen sind nicht auf der Leiterplatte geerdet, was vom Systemdesign bestimmt wird.

​XC7K325T-2FBG676C – Kintex für schnell wachsende Anwendungen und drahtlose Kommunikation ® – 7 Field Programmable Gate Arrays